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[PI检测的过程

淮南职业技术职业学院 毕业实践(论文、设计)报告 题 目:PI检测的过程 系 别:信息与电气工程系 专 业:电气自动化 1 学 制: 三年制 学生姓名: 路遥 指导教师: 戴杨 二〇一三年三月一日 PI检测的过程 路遥 (淮南职业技术学院 信息与电气工程系 专业班级,1001003) 摘要:本文主要讨论了液晶显示器第一步ARRAYA(阵列)的生产工艺中的PI检测的基本原理及具体操作事项,及其对检测结果的判断,从而得出对岗位职责的认识与感想。 关键词:ARRAYA(阵列)工艺;PI 检测原理;操作应用;检测结果 PI 即Pattern Inspection,是利用光学性方法检查 TFT Glass上存在的异物或Pattern在工艺过程中产生不良的情况。对于工艺不良的情况会对相应的设备进行检修,对良品率的提高起到辅助和监督的作用。主要针对Array工艺中ThinFilm、Photo、Etch各段工艺设备的监控,即Array中可分为TF PI,DI PI,FI PI测试。以下先对液晶显示器的生产工艺有个大致的了解,然后将详细介绍Array工艺PI检测的具体内容。 1.液晶显示器的特点: 优点: 1、体积小及轻量化,适于便携式应用 2、低功耗低电压,与大规模集成电路相匹配 3、信息含量大:可实现大容量高清晰度显示 4、被动发光显示 5、无辐射 缺点: 1、工作范围窄:-20—60摄氏度 2、视角狭窄 3、响应速度慢,毫秒量级 2. LCD相关性能指标 分辨率: 图1 分辨率 亮度: 亮度的定义是指显示器在白色画面之下明亮的程度, 单位200cd/㎡ 对比度: 对比度的d定义就是屏幕的纯白色亮度和纯黑色亮度的比值 响应速度: 响应速度是指像素由亮转暗并由暗转亮所需的时间,单位是毫秒。反应速度分为两个部份:Rising(上升)和Falling(下降);而表示时以两者之和为准。 可视角度: 可视角度就是指刚好可以看到对比度为10以上的画面的时候视线与垂直屏幕的平面的夹角。 3. TFT的等效电路 图2 TFT的等效电路 4. Array工艺 TFT-LCD的制作工艺主要分为Array、Cell和Module3个工艺流程。其中Array工艺主要负责为Cell工艺提供阵列基板。 Array就是从一张玻璃基板开始,不断经过成膜、曝光和刻蚀三个工序的循环,最终在玻璃基板上做出我们所需要的TFT阵列的图形来。 图3 Array工艺 4.1 Sputter工艺 Sputter和PECVD在Array的5Mask工艺中,共同承担 了各个Mask的第一步主要工序---成膜。 4.2 Photo工艺 光刻就是以光刻胶为材料在玻璃基板表面形成TFT pattern,这个TFT pattern的作用就是保护在它下面的金属或者其他的薄膜,使其在下一道刻蚀工序中不被刻蚀掉,从而最终形成我们所需要的TFT pattern。 4.3 Etch工艺 利用真空气体和RF Power 生成的Gas Plasma反应产生原子和原子团,该原子和原子团与淀积在基板上的物质反应生成挥发性物质。利用该原理可进行干法刻蚀。 第一节:PI测试的内容 1.TF PI测试目的 2.DI PI测试目的 3.FI PI测试目的 第二节:PI测试机的测试基本原理 1.PI测试的原理 2.影响测量的主要因素: 第三节:Main PC介绍和基本操作 1.测试设备操作界面介绍 2.PI设备Offline,Local,状态下的操作方法 3.PI#05主要工作内容内容 第四节:测试结果的处理 1. PI 05 所测工序的flow 基准 2. Etch Strip工艺后的PI指导书及其他重要不良实例 3.PI Result NG处理流程 第五节: 测试注意事项 1. PI测试内容

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