- 1、本文档共20页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
[PI检测的过程
淮南职业技术职业学院
毕业实践(论文、设计)报告
题 目:PI检测的过程
系 别:信息与电气工程系
专 业:电气自动化 1
学 制: 三年制
学生姓名: 路遥
指导教师: 戴杨
二〇一三年三月一日
PI检测的过程
路遥
(淮南职业技术学院 信息与电气工程系 专业班级,1001003)
摘要:本文主要讨论了液晶显示器第一步ARRAYA(阵列)的生产工艺中的PI检测的基本原理及具体操作事项,及其对检测结果的判断,从而得出对岗位职责的认识与感想。
关键词:ARRAYA(阵列)工艺;PI 检测原理;操作应用;检测结果
PI 即Pattern Inspection,是利用光学性方法检查 TFT Glass上存在的异物或Pattern在工艺过程中产生不良的情况。对于工艺不良的情况会对相应的设备进行检修,对良品率的提高起到辅助和监督的作用。主要针对Array工艺中ThinFilm、Photo、Etch各段工艺设备的监控,即Array中可分为TF PI,DI PI,FI PI测试。以下先对液晶显示器的生产工艺有个大致的了解,然后将详细介绍Array工艺PI检测的具体内容。
1.液晶显示器的特点:
优点:
1、体积小及轻量化,适于便携式应用
2、低功耗低电压,与大规模集成电路相匹配
3、信息含量大:可实现大容量高清晰度显示
4、被动发光显示
5、无辐射
缺点:
1、工作范围窄:-20—60摄氏度
2、视角狭窄
3、响应速度慢,毫秒量级
2. LCD相关性能指标
分辨率:
图1 分辨率
亮度:
亮度的定义是指显示器在白色画面之下明亮的程度, 单位200cd/㎡
对比度:
对比度的d定义就是屏幕的纯白色亮度和纯黑色亮度的比值
响应速度:
响应速度是指像素由亮转暗并由暗转亮所需的时间,单位是毫秒。反应速度分为两个部份:Rising(上升)和Falling(下降);而表示时以两者之和为准。
可视角度:
可视角度就是指刚好可以看到对比度为10以上的画面的时候视线与垂直屏幕的平面的夹角。
3. TFT的等效电路
图2 TFT的等效电路
4. Array工艺
TFT-LCD的制作工艺主要分为Array、Cell和Module3个工艺流程。其中Array工艺主要负责为Cell工艺提供阵列基板。
Array就是从一张玻璃基板开始,不断经过成膜、曝光和刻蚀三个工序的循环,最终在玻璃基板上做出我们所需要的TFT阵列的图形来。
图3 Array工艺
4.1 Sputter工艺
Sputter和PECVD在Array的5Mask工艺中,共同承担 了各个Mask的第一步主要工序---成膜。
4.2 Photo工艺
光刻就是以光刻胶为材料在玻璃基板表面形成TFT pattern,这个TFT pattern的作用就是保护在它下面的金属或者其他的薄膜,使其在下一道刻蚀工序中不被刻蚀掉,从而最终形成我们所需要的TFT pattern。
4.3 Etch工艺
利用真空气体和RF Power 生成的Gas Plasma反应产生原子和原子团,该原子和原子团与淀积在基板上的物质反应生成挥发性物质。利用该原理可进行干法刻蚀。
第一节:PI测试的内容
1.TF PI测试目的
2.DI PI测试目的
3.FI PI测试目的
第二节:PI测试机的测试基本原理
1.PI测试的原理
2.影响测量的主要因素:
第三节:Main PC介绍和基本操作
1.测试设备操作界面介绍
2.PI设备Offline,Local,状态下的操作方法
3.PI#05主要工作内容内容
第四节:测试结果的处理
1. PI 05 所测工序的flow 基准
2. Etch Strip工艺后的PI指导书及其他重要不良实例
3.PI Result NG处理流程
第五节: 测试注意事项
1. PI测试内容
文档评论(0)