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Protel 99 SE复习题 简答题： 1．印制电路板的分类及其特点。 2．要绘制电路图，请详细阐述建立一个原理图的完整过程。（提示：要先建立项目） 3．元器件的旋转。 4．阐述元件删除的3种方法的使用。 5．元件属性的编辑。 6．阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。 7．制作PCB板，请详细阐述步骤。 8．各工作层面的含义，用处。 9．如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小） 10．封装库的制作。 11. 全局修改 1．将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？ 答：2种，网络表方式和更新方式 ①网络表方式——完成原理图编辑后，执行Design\Create Netlist…，可得到网络表文件（.net）; 在PCB编辑器窗口内，执行Design\Load Netlist…\Browse…，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。 ②更新方式——SCH编辑器状态下，执行Design\Update PCB…，在“Update Design”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“Preview Change”（变化预览），可观察更新后发生的改变。 2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。（不完整哈） 答：单面板：一面敷铜（焊锡面），另一面空白（元件面），工作频率低 双面板：两面敷铜，金属化过孔 多层板：面积小，工作频率高 纸质覆铜箔层压板 玻璃布覆铜箔层压板。 3、写出常用电阻、电容、极性电容的封装名称。 答：AXIAL0.3～AXIAL1.0； RAD0.1～RAD0.4； RB.2/.4～RB.5/1.0 4.在元件属性中，Lib Ref、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？ 5．原理图中元件的全局替换 6．向图纸上放置R1-R5 5个电阻值为10k的电阻，要求放到图纸上后不能再修改。请写出详细步骤。 7．简单介绍一下电路板的分类？ 印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single?Layer?PCB）、双层板（Double?Layer?PCB）和多层板（Multi?Layer?PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下： 单层板：即只有一面敷铜而另一面没有???敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top?Layer），另一面为底层（Bottom?Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。 多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。 8．电路板的主要工作层面有哪些？ 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下： （1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel通常包含多个中间层，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top?Paste和Bottom?Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top?Solder和Bottom?Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 （4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel中共包含多个内部层。 （5）其他层：主要包括4种类型的层。 Drill?Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 Keep-Out?Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 Drill?Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 Multi-Layer（多层）：主要用于设置多?面层。 9．Writing Tool 和Drawing Tool工具栏所画的直线在性质、颜色上有什么区别？ 25，手动规划电路板就是在（ ）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（ ）即为布局的区域。 判断题 15.（ ）原理图的图样大小是“Document Options”对话框中设置的。 23，（ ）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。 26，（ ）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。 31，（ ）原理图中具有