PCB考试-复习题.doc

第一章 单选题 1.下面说法错误的是（ ）page 2 A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称 B. 在绝缘上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路如果报废是回收再利用的插入式安装工艺表面安装芯片直接安装元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离生产过程是一种连续的流水线形式Page 3 A．防止波焊时产生桥接现象能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤提高焊接质量和节约焊料印制电路板，习惯上根据使用的板的层多少，单面双面多层Protel版本中最新产品为A．Protel 99 SE B．Protel 2000C．Protel DXP D．Protel 20039．我们通常根据（ ）的层面数来划分几层板。 A．印层B．机械层C层D．敷铜层答案D 10．用于焊接元器件引脚的金属孔称为（ ）。 A．焊盘 B．过孔 C．安装孔 D．接插件 11．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（ ）。 A．焊盘 B．过孔 C．安装孔 D．接插件 多选题 1．一块完整的印制电路板主要包括【】。Page3 A．绝缘基板 B．铜箔、孔 C．阻焊层 D．印字面 答案：ABCD 2．在多层结构中零件的封装Page 6 A．针式封装OPGA封装OOI 封装提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积减轻了重量，提高了抗震性能减少了寄生电容和寄生电感更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，降低了组装成本 Protel 99 SE 的软件Page 8A．Windows 98 B．Windows 2000 C．Windows NT D．Windows XP5．印制板设计前应考虑印制电路板的（　　　）。A完整性B．工艺性C可靠性D．经济性电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量Page 13 A．对 B．错 2．以下不属于辐射型EMI的抑制有Page 13 A．电子滤波机械屏蔽干扰源抑制电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施电子滤波技术成本较高Page 13 A．对 B．错 4．信号的上升沿和下降沿变化得越，信号频率越，EMI就越大Page 13 A．对 B．错 5．差模信号差动信号Page 14 A．90o B．180o C．45o D．270 o 6．在所有EMI形式中，EMI最难控制。P传导型辐射型ESD D．雷电引起的是目前主选的层设置方案，在元件面下面有一地平面，关键信号优选层Page 16 A．TOP B.GND C.POWER D.BOTTOM 8．（ ）应靠近连接器布放等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置，一般放在电路板的中间位置；时钟电路、高频电路和存储器低频数字I/O电路和模拟I/O电路中低频逻辑电路晶振放置位置说法正确的是A．?靠近所IC????B．?? 靠近接口???C?靠近电源?靠近I/O 10．基准电压源（模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源）要尽量远离。适用于频率较低电路（1MHz以下）。PPage 13 A．屏蔽B．接地C．隔离D．滤波 14．下列不属于电磁兼容性设计措施的是（ ） A．屏蔽 B．密闭 C．接地 D．隔离 答案：B 15．根据线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、 地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。（） A．对 B．错 16．下列关于地线设计的原则错误的描述是【】。 A．数字地与模拟地分开 B．低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地 C．高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 D．接地线构成闭环路 多选题 1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。Page 14 A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI电流流经多个导电层，就会产生差模辐射电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生模EMI电流流经多个导电层，就会产生共模辐射Page 13 A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施控制EMI的主要途径是减少辐射