无铅制生产管理规范..doc

无铅制程生产管理规范 文件编号： 版 次: A/0 页 次：1/3 1．目的： 1.1 对无铅制程生产的进料检验、存储、使用进行规范管理，保证无铅产品正常生产，防止无铅产品误用有铅产品的物料。 1.2 确保有铅产品向无铅产品顺利切换。 2. 范围： 适应集团公司内、外发、供应商全制程中所有与公司产品相关的无铅物料的生产管理。 3. 職責 3.1 PE負責无鉛工艺的技术支持、工艺文件編制。 3.2 資材部負責无鉛物料的存儲、发放。 3.3 生產部負責无鉛生產具体實施及相关數据統計，品質狀況的反馈。 3.4 品管部負責无鉛生產品質监督，品質數据統計，品質狀況反馈。 4. 内容： 4.1 进料检验 4.1.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，IQC规划专用于无铅物料进料检验的区域，或在检验无铅物料前将工作台上所有的其它物料清理好另外放置。 4.1.2 检验化银PCB板前需戴无硫手套或戴无硫指套。 4.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料，所有进工厂的无铅物料料号的第12位为数字“1”，其标示为：*************1；另外在外包装贴有如下绿色标贴, 位置在外箱侧面，内包装不贴。 特别注意：料号须与BOM匹配且要附上“认可证/表”。 4.1.4 PCB的进料检验： a: 检验化银PCB时，需在检验台上先垫上无硫纸或无硫材料；PCB开封检验完毕后，需在5 小时内恢复真空包装。 无铅制程生产管理规范 文件编号： 版 次: A/0 页 次：2/3 b: OSP板检验完毕后，需要3小时内恢复真空包装。 4.2 资材对无铅物料的控制管理 4.2.1为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，仓库必须规划无铅物料存放区, 将无铅物料存放于无铅物料存放区。 4.2.2 参照3.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料。 4.3.3 仓库发无铅物料时，须向领料员说明是无铅物料，不得同有铅物料混放、混用。 4.3.4 仓库收到生产退料回仓的无铅物料时，要确认是否有无铅物料的料号，确认为无铅物料后即刻放置到无铅物料区。 4.3.5未全面导入无铅产品生产前，生管发无铅产品的工单时，要在工作令上备注栏内注明“无铅产品”字样表示是无铅产品工单。 4.3.6 入库的无铅成品，仓库规划专门区域放置，并做好“无铅成品”标示。 4.4 SMT制程管理 4.4.1 SMT物料管理 所有的无铅材料仓库在送料上线时必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入SMT，所有进 入SMT的无铅物料,SMT生产车间应规划出专用摆放区摆放。 SMT线体在生产无铅产品时，SMT操作员应确认其所使用的物料是无铅物料，查看物料料号的 第12位数字是否是“1”字母，（“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1）并严禁用有 铅产品物料盘装无铅物料。 SMT无铅产品的不良品需单独装框，并记录产品的工单号与产品流水号，统一送指定助修人员 修理，在修理时所使用的焊锡丝必需为无铅焊锡丝。恒温烙铁需独立使用，无铅产品与有铅产 品不可互用。 4.4.2 SMT锡膏管理 a. SMT锡膏的使用请参照《SMT锡膏/红胶使用规范》文件。 b. SMT锡膏机操作员在生产无铅产品时，应确认所使用的锡膏是否符合产品要求。确认其型号规 格及成份含量（一般含量Sn锡/AG银/Cu铜）的要求，且需检查锡膏瓶上有无铅材料标示。 SMT锡膏机操作员在使用无铅锡膏时，应使用专用的锡膏铲刀，严禁与有铅锡膏线体装有铅锡 膏的空瓶装无铅锡膏。 更换无铅生产时，印刷机擦纸需使用新的擦纸，严禁使用擦试过有铅锡膏产品的二次使用的擦 无铅制程生产管理规范 文件编号： 版 次: A/0 页 次：3/3 纸。操作员擦试铲刀用的布需使用新的，严禁有铅、无铅擦试布混用。 4.4.3 无铅产品回流炉温度曲线标准，参照《无铅产品回流炉炉温曲线指引》。 4.4.4 无铅SMT成品单独装框，统一区域存放，并在标识卡注明为“无铅”产品，转下一制程生 产时需区分清楚。 4.5 DIP（插件）制程管理 4.5.1 DIP物料管理 所有的无铅材料在送料上线时，必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入DIP。所有 进入DIP的无铅材料，DIP生产车间应规划出专用摆放区摆放。 DIP线体在生产无铅产品时，备料员应确认其所使用的物料是无铅材料，查看物料料号的 第12位字母是否有“1”数字，（“1”表