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集成电路封测技术及产业的发展趋势 摘要：介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势，并重点分析我国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明，我国封装测试业整体呈稳步增长态势，本土集成电路市场内生增长前景广阔，内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小，我国封测业面临前所未有的发展机遇。 关键字：集成电路封装测试业；发展现状；竞争格局；技术趋势 1、前言 封装测试是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。随着技术进步，由于圆片级（WLP）、倒装焊（FC）以及3维（3D）封装技术的出现，颠覆了通常意义上封装工艺流程。 封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片的IO端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中。其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前，国内测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业（以下简称“封测业”）。 图1 集成电路产业链 2、集成电路封装产业技术现状 （1）集成电路封装技术的发展 在集