小米手机拆机全程.docVIP

[首发]用心攒出国产顶配手机!小米手机拆机全程 【安致评测室 斑鸠发布】→小米手机详尽评测← ??????? 2011年8月27日，万众期待的国产顶配Android手机—小米手机送抵安致评测室，它以高通1.5GHz双核处理器为傲。由于常规性评测耗时较久，小编先给大家带来这份“甜点”—小米手机拆机全程。但略微遗憾的是，由于小米手机核心部件屏蔽罩采取了一次性焊死设计，常规方法无法开启这层铁罩，请大家理解小编难处！ ??????? 本次拆机所需工具↓ ??????? 螺丝刀：十字型螺丝刀(规格为PH00)??????? 镊子：尖嘴镊子(用于拨开排线)??????? 撬棒：专业拆机棒(用于划开卡扣) ??????? 拆机前准备工作↓ ??????? 1：开后盖、关手机、取出电池??????? 2：务必取出SIM卡及MicroSD卡??????? 3：观察中壳螺丝位置，记住螺丝数量 ??????? 注意：小米手机在两颗螺丝上贴了易碎帖，用户如果拆机，将失去保修资格。 ??????? 包装盒的秘密：似乎雷军对小米手机的工业设计非常有信心，从7月份的小米初次曝光，到8月16日正式发布，我们都看到了这张“透视图”。这张“透视图”标注了小米手机几个核心部分，其中最吸引人的当属高通MSM8260 1.5GHz处理器。我们将以这张图为模板，亲自拆机去探寻小米的真实状况... ??????? 小米手机背壳共有8颗螺丝，全部位于显眼处，由于螺丝均采用PH00小号十字螺丝，所以拧动的时候容易脱丝。小编不建议用户自行拆机，不仅失去保修资格，而且螺丝也容易“毁容”。 ??????? 拆解小米手机真是非常方便，只需要拧开8颗螺丝，就可以直接动用撬棒了，沿着中壳边缘轻轻划动，用力务必均匀适中。比起此前打开Xperia Play及OPPO X903的背壳，小米手机简直容易太多了。这样的设计也很显而易见，售后维修这个环节可以更加快速方便。 ??????? 仅需“卸下螺丝”+“顶开卡扣”两个环节，我们就能拆开小米手机的背壳，一睹它的绿色PCB主板真容了。初略看过去，小米手机的主板集成度非常高，零件紧凑且整齐的排列着，给人一种非常扎实的主观感受。 ? ??????? 左边这个圆形部件疑是MIC话筒，右边那个方形部件确认是独立扬声器，这枚扬声器的音量非常巨大，某些标榜为“音乐手机”的手机也望其项背。(提示:大家可以点开小图观看大图) 大家是否还记得，小米手机发布会上，雷军提炼出了小米手机的6大优势，其中1大优势就是信号好(参见这里)。根据雷军的说法，小米手机采用了大面积隐藏式天线设计，背壳上部及下部均为天线贴片，这样不仅能够增强信号，据说将天线贴片分摊在机身多处还能降低辐射。 背壳上方天线贴片(摄像头上围一圈)↑ ??????? 背壳上方内侧，左右两侧金属触点是天线连接触点，左上角那个金属触点是3.5mm耳机插孔。都采用触片式设计，不但拆卸容易，维修及更换零件也极其方便 背壳下方天线贴片(集中在左半部分)↑ ??????? 背壳下方内侧，含有MIC话筒、独立扬声器两个关键部件，右下角那个金属触点就是天线连接触片了。小米手机通过上下两个天线区域来收集信号，实际测试搜索信号能力比一般手机略强。 ??????? 小米手机的核心部件全部集中在电池仓上方，小编在这里发现一个很另类的设计，上图手持的部分为SIM及MicroSD卡槽。没想到吧？小米手机的卡槽并不是焊死在PCB主板上的，而是采用了排线连接+架空式设计。这种设计可以有效节省内部空间，质量上也有保证。 核心部件区域特写照片(点击小图浏览大图)↑ ??????? 由于小米手机采用了大量的顶级零部件，内部空间非常紧凑局促，为了充分利用空间，小米手机采用了大量按压式排线设计(分“飞线”不是一个概念)，仅单面PCB主板就有5个排线插槽。小编小心翼翼拨开5处排线，顺便取下了这枚800万像素摄像头↓ ??????? 小米手机的摄像头像素值为800万，达到了目前Android手机中上规格。这枚摄像头拥有F2.4大光圈，支持自动对焦及数字防抖。小编拆下摄像头组件，上面写着1844YD 1474字样，应该是镜头编号。 接下来，小编取下了小米手机的主板核心部分，这块主板上面嵌入了大量芯片。其中包含那颗引以为傲的高通1.5GHz双核处理器及DDR2 1G RAM内存。但是由于屏蔽罩采用了一次性焊死设计，小编无法对其进行常规拆解(不准暴力拆解)。所以请大家理解小编的难处，真的是心有余而力不足... 或许大家会很诧异，是不是觉得小米手机的核心主板很小一块？↑ ??????? 主板正面有三块金属屏蔽罩，里面分别是高通MSM 8260 1.5GHz双核处理器、DDR2 1GB R