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第十七章 集成电路设计概述 信息工程学院 李薇薇 liweiwei@hebut.edu.cn 17.1 引言 信息产业值占国民经济总值的40%~60% 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来计算，则小轿车为5，彩电为30，计算机为1000，而集成电路则高达2000。 信息系统的集成可分为三个层次：工程层次、电子系统层次和电路层次。 工程层次：如国家信息高速公路等牵动着各种电子系统的开发。 电子系统层次：即为大型信息工程提供设备，又是电路制造商瞄准的主要市场。 电路层次：主要是微电子产品的开发。 17.2 集成电路的发展 集成电路工艺的发展特点 Moore’s Law and Future IC Technologies 工艺特征尺寸 单个芯片上的晶体管数 芯片面积 电源电压 金属布线层数 时钟频率 器件及互连线延迟 17.3 IC的设计要求 设计时间 设计的正确性 设计成本 产品性能 设计的可测试性 17.3 IC的分类及其制造工艺 按照处理信号的类型分： 数字集成电路（Digital IC） 完全按照二进制逻辑进行运算的电路：CPU，DSP，各种组合逻辑门和触发器时序门电路，计数器，寄存器，RAM/ROM等； 模拟集成电路（Analog IC） 运放，电压比较器，跟随器，振荡器，DC-DC，稳压器，充电管理芯片等； 数模混合集成电路 （Mixed Signal IC） 既包含模拟IC，又有数字IC。AD/DA，多数通讯电路，片上系统(SOC)； 17.3 IC的分类及其制造工艺 按构成电路的半导体器件可分为： 双极集成电路（Bipolar IC） MOS集成电路 （MOS IC） 双极－ MOS集成电路 （BiMOS IC) 砷化镓（GaAs）高速电路 按照电路的应用性质划分： 通用IC：CPU，74系列IC，54系列IC，存储器，DSP等； 专用IC（ASIC）：通讯专用电路，网络专用电路，加密/解密专用电路； 17.4 集成电路设计的发展 70年代第一代EDA称为计算机辅助设计CAD 优点：设计人员摆脱了繁复、易于出错的手工画图、机械刻制红膜膜片的传统方法，大大提高了版图设计的效率。 缺点：不能适应规模较大的设计项目，设计周期长、费用高，返工代价昂贵。 80年代第二代EDA称为计算机辅助工程CAE 优点：逻辑图输入、逻辑模拟、测试码生成、电路模拟、版图设计、版图验证基于一体，构成了较为完整的设计系统。引入了版图与电路之间的一致性检查工具。 缺点：设计的最后阶段才进行一致性检查，发现错误修改版图和电路需要付出相当的代价。 90年代以后第三代EDA称为高层次设计自动化HLDA 优点：1、引入了硬件描述语言VHDL和Verilog HDL 。 2、采用较高的抽象层次进行设计，并按层次式方法进行管理，可大大提高处理复杂设计的能力 。 3、综合优化工具的采用使芯片的品质得到了优化。 4、电路设计（Circuit Design） 电路设计是将逻辑设计表达式转换成电路实现。 5、物理设计（Physical Design or Layout Design） 物理设计或称版图设计是VLSI设计中最费时的一步。它要将电路设计中的每一个元器件包括晶体管、电阻、电容、电感等以及它们之间的连线转换成集成电路制造所需要的版图信息。 6、设计验证（Design Verification） 在版图设计完成以后，非常重要的一步工作是版图验证。主要包括：设计规则检查（DRC）、版图的电路提取（NE）、电学规检查（ERC）和寄生参数提取（PE）。 17.5 VLSI设计中的问题 一、成本问题 VLSI的成本包括：设计费用、制造费用及此过程中工程师的工资。 二、设计正确性要求 设计的正确性是IC设计中最基本的要求。IC设计一旦完成并送交制造厂生产后，再发现有错误，就需要重新制版、重新流片，这会造成巨大的损失。因此，要保证100％的设计正确性。 三、设计过程集成化 计算机在集成电路设计中的作用是不可取代的。如果说集成电路在最初发展阶段可以用手工进行设计的话。那麽，如今集成电路设计离开计算机进行辅助设计是无法实现的。 由于IC设计这一独特的限制，就需要有功能更强、性能更好的EDA设计工具将整个集成电路设计过程统一考虑，前后呼应，从全