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表面组装通用工艺 顾霭云 2003年3月 序言 通用工艺又成称为典型工艺，是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并结合本单位的设备条件和产品特点而提出的工艺课题，是按照具体工艺内容编写的。通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准和检验方法等。 通用工艺是指导工人操作的最基本的技术文件。 通用工艺规程是企业生产活动中最基础的技术文件。严格按照通用工艺规定的操作程序和质量控制程序进行操作，对提高生产效率、提高产品质量具有十分重要的意义。 表面组装通用工艺包括：施加铅锡焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊、固化贴片胶、波峰焊、修板、清洗、检验和测试、返修。 第一章 表面组装工艺条件 SMT是一项复杂的综合的系统工程技术。涉及到基板、元器件、工艺材料、设计技术、组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因素。含概了机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科的综合技术。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。 SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，片式元器件的几何尺寸非常小，组装密度非常高；另外由于SMT的工艺材料例如焊膏和贴片胶的黏度和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的电、气、通风、照明、环境温度、相对湿度、空气清洁度、防静电等条件有专门的要求。 1.1 电源 电源电压和功率要符合设备要求； 电压要稳定，一般要求单相 AC 220 (220±10%，50/60HZ)，三相AC 380V (220±10%，50/60HZ) 。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴装机的功耗2KW，应配置5KW电源。 贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴装机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴装机的正常运行和贴装精度。 1.2 气源 要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于7Kg/cm 2 。要求清洁、干燥的净化空气 ，因此需要对压缩空气进行去油、去尘和去水处理。最好采用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。不要用铁管做压缩空气的管道，因为铁管会生锈。锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。 1.3 排风 再流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）。 1.4照明 厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX。至少不能低于300 LUX，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。 1.5 工作环境 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温度、湿度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 工作间保持清洁卫生, 无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73－84)；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保证人体健康。 环境温度：23±3℃为最佳。一般为17~28℃，极限温度为15~35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）； 相对湿度： 45~70%RH。 根据以上条件，由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的SMT生产线需要采取双层玻璃的厂房，一般应采用空调。 1.6 防静电 生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装代、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。 1.6.1 电子产品制造中防静电技术指标要求 a 防静电地极接地电阻 ＜10?。 b 地面或地垫—表面电阻值105~1010 ?；摩擦电压＜100V。 c 墙壁—电阻值5×104~109 ?。 d 工作台面或垫—表面电阻值106~109 ?；摩擦电压＜100V；对地系统电阻106~108 ?。 e 工作椅面对脚轮电阻106~108 ?。 f 工作服、帽、手套摩擦电压＜300V；鞋底摩擦电压＜100V。 g 腕带连接电缆电阻 1M?；佩带腕带时系统电阻1~10M?。脚跟