TOP 内框尺寸偏小 改善报告.ppt

Professional Enclosure Engineering Manufacture Service ZQU TOP 3# Key Board 尺寸偏小 2012.12.25 Prepared by: Reviewed by: 一、问题点描述 12/5 广达产线发现ZQU TOP Key Board 槽尺寸偏小,导致Key board 组装NG. 不良率：47/1.2K=3.9%(不良全为#3 TOP )，不良D/C为：7/31日 8/7日 8月9日 二、背景调查： 1、上海展运共5套模具,不良品为#3尺寸偏小的issue(SPEC: 113.43mm-113.73mm), 不良品经测试均小于Spec, KB框不良区域为:左右两点小于0.05~0.1mm,中间一点小于0.3~0.4mm（成型D/C：7/31, 8/7,8/9 均NG , 尺寸偏小）, KB框不良区域为:左右两点小于0.05~0.1mm,中间一点小于0.3~0.4mm 2、查#1~#5模具9/15前在上海展运6厂生产,9/15后#1,#3移模至上海展运3厂,目前#1生产中,#3已停机, 确认#3具体停机时间:11/14 日 3、溅镀厂商:创越来料 IQC检验尺寸记录查询,时间段: 7/15~8/25; ——溅镀厂商创越来料，KB内框尺寸未纳入尺寸量测管控，IQC SIP无管控，无相关量测记录 结论:未将内框尺寸定义到相关的SIP和SOP当中,导致展运IQC未检验管控; 4、成型首件尺寸记录查询, 时间段: 7/15~8/25; ——上海展运12/5前只是管控KB框内宽量测左右两点,中间点内宽无相关记录. 结论:12/5前的产品无管控内框中间尺寸,导致没有COVER到不良品; 5, 重庆展运复测7/31,8/7,8/9 不良品K/B框尺寸的差异*5pcs ——由于只有8/7不良品重庆展运复测K/B框尺寸：5pcs,详细数据如下： (左右两点小于spec 0.05~0.1mm,中间一点小于0.3~0.4mm 尺寸) 结论:从数据看KB内框主要偏小部分为中KB内框中间位置. 三、产生原因： 1, 机修人员私自调机,未对产品尺寸进行测量导致尺寸偏小产生; 2, NG D/C生产的产品模具在射出时产品尺寸走下限，量测未按规定量测（冷却、恒温静止）导致尺寸未管控到，产品在低温冷却收缩； ----------验证结果产品在35度量测和在15度环境量测尺寸确实有差异，数据显示有10条左右的差异; 3, 产品的保压异常,保压低,首件量测无异常,验证经过溅度后导致产品尺寸收缩（保压低，产品的分子结构疏松),因上海展运IQC对溅镀后的产品无KB内宽尺寸管控,验证溅镀制程尺寸有变异. ------------溅镀前后的内框尺寸差异在0~10mm之间,在成型尺寸跑下限的话,溅镀后部分产品 over SPEC; 四、流出原因： 1, 八月份ZYE正处于人力紧缺,上海展运临时解决人力配备方案由:由原IPQC 1人负责8台机改为---?1人负责10台机,IPQC在工作量加大后来不及量测记录导致不良品流出; 2, 12/5前上海展运只管控KB框内宽量测左右两点,中间点内宽无管控,导致流出. 3, 上海展运IQC对溅镀后的产品无KB内宽尺寸管控,直接组装,导致流出. 1, 上海库存品重工记录查询,含模号分布,提供本体和外箱标示,并请提供sorting方法. 1.1 12/5重庆Quanta发生异常时,查上海端库存品7420pcs,其中包括#3、#4、#5,Sorting出#3 共3520pcs，sorting 方法：用go-no-go治具100%重工无不良；重工标示：本体MARK:TOP label打√ ， 外箱标示:“#3TOP 尺寸确认OK+日期 ”#4、#5评估性抽检无不良; 1.2 12/5-12/10成型的产品,本体、外箱未作标示管控，无#3产品，#1，#4，#5有评估性抽检无不良； 1.3 12/10晚班上海展运针对生产新品导入标示：本体打“1” 外箱标示：“尺寸+外观确认新品+日期,上海库存5040pcs,为#1、#4、#5,实配无异常; 2,重庆端库存处理办法,重庆端库存已处理,处理如下状况 -----Hub:36K,区分#3 20K，使用键盘100%实配，NG：360pcs 五、短期对策 六、长期对策: 1, 制定产品尺寸测量记录表,机修固定时间每两小时对自己所负责区域产品尺寸测量一次并进行记录---------徐国 12/25 2, 技术员调机时必须经过品保确认,调机后由品保对产品尺寸及外观确认OK后方可生产，否则不可生产---------徐国, 王贵 12/25 3, 现场导入治具进行100%