[钢网设计规范.docVIP

第 A 版 第 　0 次修改 1．目的 为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。 2．范围 适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。 3. 内容 3.1 常用网框： 1):29”*29” 2):23”*23” 3.2绷网及贴片 1.绷网： A.丝网种类： a:)聚脂网 B.丝网目数： 90~100目 C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶 D丝网张力： 36~40N.CM 2贴片： A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)去毛刺 c:)表面抛光 B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶 C.保护胶带 a:)UV胶带 D.网板张力 40~50 N.CM 3.3钢片： 钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为： 印锡网为0.15m m 印胶网为0.2mm 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP 和IC、QFP的最小PITCH值来决定： PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP 钢板厚度T≤0.12MM； PCB板上最小PITCH＞0.4MM且不含有0201CHIP，钢板厚度 T＞0.12MM 3.4 MARK点（Fiducial mark）： 钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点。 对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图 制 作： 审 核： 生效日期 ：2008-10-13 批 准： 批准日期： 未 经 同 意 不 得 复 印 MARK点的灰度率样品为准。 3.5开口要求： 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。 独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度。 3.6钢网开口位置要求 PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。 3.7钢网标识内容： 厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。 钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示： Model：（pcb型号） REV ；(版本) THICKNESS；（钢网厚度） Date；（制作日期） 若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明TB。如下所示： REV:A (TOP) REV:A (S) REV:A (TOP) 3.8开口要求 印锡钢网开口设计 1、喷锡PCB的Stencil开口设计 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B) 0603：采用如下开口 两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。 C) 0805： 采用如下开口 两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角 D）1206：采用如下开口 两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。 E）1206以上封装CHIP： 两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。 二极管 类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理 其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可. 三极管 SOT23 内凹圆弧0.1MM SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30% 四极体 1、SOT143