大学毕业设计_模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响本科.docVIP

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者 许佳炎 学号 21223P35 系部 机电学院 专业 电子组装技术及设备 题目 模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响 指导教师 朱桂兵 吕堃 评阅教师 完成时间： 2015 年 5 月 6 日 毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响 摘要：随着现代科学技术的不断发展，电子表面组装技术也越来越复杂，对SMT的要求也越来越高。尤其是细间距的元件和高密度的装配出现，使得SMT贴装受到了严峻的考验。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。焊膏作为SMT工艺流程中的第一道工序，也是SMT质量的基础。而模板的设计与制造对整个焊膏印刷中也起到了很关键的作用，为了减少桥连、立碑、虚焊、少锡等缺陷出现，就必须掌握好模板设计与制造技术，提高SMT产品质量。通过分析焊膏印刷的工艺流程，并通过亲自工厂生产实践，总结出的经验是通常在焊膏