材料科学基础第4章晶体缺陷讲述.ppt

第4章 晶体缺陷 重点：固溶强化、加工硬化和 细晶强化。 难点：晶体缺陷与性能的关系 学习方法： 应用位错理论解释强化机制 一、缺陷的含义： 通常把晶体点阵结构中周期性势场的畸变称为晶体的结构缺陷。 理想晶体：质点严格按照空间点阵排列。 实际晶体：存在着各种各样的结构的不完整性。 特别是对塑性变形、扩散、相变和强度等起着决定性作用。 二、分类 根据晶体缺陷的几何形态大小可分为三类： 点缺陷 线缺陷 面缺陷 第1节 点缺陷 1、定义 是在空间三维方向上的尺寸都很小，约为几个原子间距，又称零维缺陷。 2、分类 空位、间隙原子和置换原子。 a. 空位：晶格中某些缺排原子的空结点。 b. 间隙原子：挤进晶格间隙中的原子。 c. 置换原子 取代原来原子位置的外来原子称置换原子。 空位： 当某一原子具有足够大的振动能而使振幅增大到一定限度时，就可能克服周围原子对它的制约作用，跳离其原来的位置，使点阵中形成空结点，称为空位。 离开平衡位置的原子有三个去处： 一是迁移到晶体表面或内表面的正常结点位置上，而使晶体内部留下空位，称为肖脱基（Schottky）空位； 二是挤人点阵的间隙位置，而在晶体中同时形成数目相等的空位和间隙原子，则称为弗兰克尔（Frenkel）缺陷； 三是跑到其他空位中，使空位消失或使空位移位。 弗仑克耳缺陷： 原子离开平衡位置进入间隙，形成等量的空位和间隙原子。 肖特基缺陷： 只形成空位不形成间隙原子。（构成新的晶面）。 在一定条件下，晶体表面上的原子也可能跑到晶体内部的间隙位置形成间隙原子。 4）点缺陷的平衡浓度 点缺陷→点阵畸变→内能↑→晶体的热力学稳定性↓； 点缺陷→原子排列的混乱程度↑→其周围原子的振动频率的改变→组态熵和振动熵的改变→晶体熵值↑→晶体的热力学稳定性→晶体的热力学稳定性↓； 热力学分析表明，在任何温度下，晶体最稳定的状态是含有一定浓度点缺陷的态。 空位在T温度时的平衡浓度为: 例如： Cu晶体 在500℃时平衡空位的浓度为1.4×10-6(很低)，而在每立方米的铜晶体存在1.2×1023个空位(数量很多)。 间隙原子的平衡浓度C 为: 式中，N′为间隙位置总数；n 为间隙原子数；△E′v为形成一个间隙原子所需的能量。 ∵间隙原子的形成能△E′v较大（约为空位的3～4倍），∴在同一温度下，晶体中的平衡浓度C原间隙子 C空位。 因此，在通常情况下，相对于空位，间隙原子可以忽略不计。 点缺陷是热力学稳定缺陷。 过饱和点缺陷：数目超过平衡值的点缺陷。 它们将显著影响材料的性能。 3）晶格畸变 点缺陷破坏了原子的平衡状态，使晶格发生扭曲，称晶格畸变。 空位和间隙原子引起的晶格畸变 5）运动 点缺陷并非固定不动，而是处在不断改变位置的运动状态： ① 换位迁移； ② 空位与间隙原子相遇消失（复合）。 6）对材料行为的影响 （1）促使原子扩散：空位可作为原子运动的周转站，热处理的理论基础； （2）电阻明显增加：定向流动的电子在点缺陷处受到非平衡力(陷阱)，增加了阻力。 （3）晶体密度下降，体积膨胀 （4）材料的强度提高（固溶强化），但脆性显著增加： 空位移动到位错处可造成刃位错的攀移；间隙原子的存在会增加位错的运动阻力。 第2节 线缺陷（位错） 一、位错模型的提出 ① 背景：完整晶体塑性变形（刚性滑移的模型）→金属晶体的理论强度→理论强度比实测强度高出几个数量级→晶体缺陷的设想（位错滑移模型）→计算出的晶体强度与实测值基本相符。 ② 应用：晶体的屈服强度、加工硬化、合金强化、相变强化、脆性断裂、蠕变。 理论剪切屈服强度（τm）实际 剪切屈服强度（τn） 例、铜单晶体τm= 3000MPa， 而τn= 1~10MPa。 二、滑移现象: 二、位错运动滑移模型 1934年泰勒（G. I. Taylor）、奥朗依（M. Polanyi）和奥罗万（E. Orowan）三人几乎同时提出晶体中位错的概念： 认为位错在切应力作用下发生运动，依靠位错的逐渐传递完成了滑移过程。 由于位错的移动只需邻近原子作很小距离的弹性偏移就能实现，所以滑移所需的临界切应力大为减小。 滑移是借助位错运动实现的。 刃位错的运动 1934年柏格斯（Burgers）提出用柏氏矢量来表征位错的特性的重要意义，同时引入螺旋位错； 1947年柯垂耳（A.H.Cottrell）利用溶质原子与位错的交互作用解释了低碳钢的屈服现象 1950年弗兰克（Frank）与瑞德（Read）同时提出了位错增殖机制F-R位错源。 50年代以后，用透射电镜直接观测到晶体中位错的存在、运动、增殖等。 电子显微镜下的位错 电子显微镜下的位错观察 1）定义 指晶体中的