厦门三安集团大体积砼浇筑方案程序.doc

厦门三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目（2）芯片车间筏板基础混凝土浇筑方案 编 制： 年 月 日 审 核： 年 月 日 批 准： 年 月 日 目录 1. 编制依据 2 1.1. 国家规程、规范、标准及条文 2 1.2. 工程施工图及相关文件 2 2. 工程概况 3 2.1. 工程基本简介 3 2.2. 大体积混凝土工程特点 3 2.3. 大体积混凝土工程施工难点、重点 3 3. 施工部署 4 4. 施工准备 4 4.1. 技术准备 4 4.2. 现场准备 6 4.3. 劳动力准备 7 4.4. 工艺流程 8 4.5. 混凝土运输与浇筑 8 4.6. 施工要点 10 5. 大体积混凝土裂缝控制措施 20 5.1. 裂缝产生原因 20 5.2. 裂缝控制措施 20 5.3. 材料方面 21 5.4. 施工方面 22 5.5. 养护方面 24 5.6. 施工缝处的裂缝控制 24 6. 质量标准及质量保证措施 15 6.1. 质量程序控制流程 15 6.2. 质量标准 17 6.3. 质量保证措施 17 7. 安全文明施工及环保措施 18 7.1. 安全措施 18 7.2. 文明施工措施 19 7.3. 环保措施 19 编制依据 1.1《建筑地基基础工程施工质量验收规范》GB50202-2002 1.2《建筑地基基础设计规范》GB50007-2011 1.3信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司提供的设计图纸 1.4工程施工组织设计 国家规程、规范、标准及条文 《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《大体积混凝土施工规程》GB50496-2009 工程施工图纸及相关文件 1.2.1信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司提供的设计图纸的《厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目新建厂房工程图纸》 1.2.2相关的设计修改通知书 工程概况 工程基本简介 本工程位于厦门市翔安火炬开发区内，总占地面积187754㎡，工程建筑面积约60000㎡。1#芯片厂房建筑面积为43320.0m2，筏板基础厚1100，面积约15000平方米，混凝土体积约16500立方米，属大体积混凝土。 大体积混凝土工程特点 大体积砼是指砼浇筑厚度、长宽尺寸较大，水化热引起砼内最高温度与外界气温之差，预计超过25℃时的砼。由于砼浇筑后，在其硬化过程中，水泥不断水化，产生大量水化热，而砼体积厚大，热量不能尽快散失，致使砼内部温度显著上升。正因砼内部的热量散发较慢，而表面散热较快，从而形成较大的内外温差，由此导致砼内部表面产生温度应力，当新浇砼的强度还不具备抵抗该温度应力时，就易在砼表面产生裂纹。当砼内部逐渐散热冷却收缩时，因受约束，接触处将产生很大的拉应力，当拉应力超过新浇砼的极限抗拉强度时，与约束接触处会产生裂纹，甚至可能贯通整个砼块体，由此造成严重的质量事故。因此大体积混凝土工程施工时应严格把关。 大体积混凝土工程施工难点、重点 大体积混凝土施工需要突出解决的问题是由于其体积大，内部由于水泥水化产生的水化热不易散发，造成中心温度过高，而表面部分相对散热快，可能造成内外温差过高，由温差产生的拉应力，可造成混凝土裂缝。当然还有其方量大，须解决混凝土连续供应及严格控制浇筑基础上反承台的间隔时间，避免出现施工“冷缝”等问题。为确保大体积混凝土的施工质量，根据我公司的经验，需要在原材料的选择、混凝土配制浇捣技术、内部降温技术措施、混凝土养护方法、后期养护等综合措施上下工夫，才能达到预期的效果。 本项目涉及大体积混凝浇筑的主体工程为芯片车间筏板基础，浇筑总面积为14721m2，筏板基础浇筑最大厚度为1100mm,柱1200×1200mm，其中筏板基础设置两条后浇带分成4个区域（见示意图）。 芯片车间后浇带设置区域图 施工部署 由于筏板有纵向和横向各一条后浇带，因此混凝土分4个区进行浇筑，先浇筑I区，然后II区，依次进行浇筑。混凝土的浇筑方向中间方向推进，板混凝土“一个坡度，薄层浇筑，一坡到顶，循序渐进”的原则。这样浇筑加大了混凝土部分工作面的面积，有利于混凝土部分水化热排出；也有利于降低混凝土浇筑时模板的侧压力。 混凝土运输与浇筑 商品混凝土 1）商品混凝土搅拌站按设计要求和泵送混凝土各项技术性能指标，进行混凝土原材料试配，优选配合比。 2）配合比经确认后，严格混凝土生产程序拌制混凝土。确保混凝土到达现