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发光二极管焊线检验标准 文件编号 FJSW—WI086 版本/版次 A/0 页次 6-1 适用范围： 本标准适用于发光二极管焊线工序的检验。 检验项目： 资料检验、外观检验两大类共26个项目。其中，资料检验全检，外观检验的混料、漏焊、空 焊三个项目全检，其它项目抽检。全检采用目测方式，抽检在显微镜下进行。 设备、仪器及工具： 显微镜、拉力计、针笔、镊子 检验规则： 4.1 批的组成：由同一作业员在同一班次所作业的同一机种、同一批号，并按规定数量（具体 规定见表一（《焊线检验的批量要求》）放置于同一转料盘中的材料，即可组成一个检验批。 由同一作业员作业的每个班次的最后一盘或每个批号的最后一盘如数量不够规定要求，也 可组成一个检验批。 4.2 检验顺序：先全检项目，后抽检项目。 4.3 抽样：抽检项目根据《焊线检验抽样/判定表》（表二）抽样。 4.4 检查：将待检材料按检验规格进行检查，并分别累计全检部分和抽检部分各类不合格品的 数量以作为判定依据，不合格品以晶粒为计数单位，一个晶粒同时有几种不合格，仍记为 一个不合格品。检验材料的不合格品由QC退回作业员返修。 拉力测试的检查时机、频次与方法，见相关的检验作业指导书的规定。 4.5 判定：同一检验批的全检部分和抽检部分根据检查结果与《焊线检验抽样/判定表》（表二） 分别进行判定，只有某个检验批的全检部分和抽检部分均判为合格时，该批才能判为合格， 否则，为不合格。 5．允收水准： 致命缺陷CR：0.25 主要缺陷MA：0.65 次要缺陷MI：2.5 编制 审核 批准 发光二极管焊线检验标准 文件编号 FJSW—WI086 版本/版次 A/0 页次 6-2 表一：焊线检验的批量要求 支架 发光二极管 2003 2004 批量(K) 20 20 表二：焊线检验抽样/判定表 批量范围（PCS） 抽检样本数（PCS） 抽检判定数（ea） CR0.25 MA0.65 MI2.5 累计2.5 1～150 全检 0，1 1，2 2，3 2，3 151～500 80 0，1 1，2 5，6 5，6 501～1200 125 0，1 2，3 7，8 7，8 1201～3200 200 1，2 3，4 10，11 10，11 3201～10000 315 2，3 5，6 14，15 14，15 10001～35000 500 3，4 7，8 21，22 21，22 35001～150000 800 5，6 10，11 21，22 21，22 150001～500000 1250 7，8 14，15 21，22 21，22 ≥500001 2000 10，11 21，22 21，22 21，22 编制 审核 批准 发光二极管焊线检验标准 文件编号 FJSW—WI086 版本/版次 A/0 页次 6-3 五、检验规格： 检验项目 规格说明 判定 图示 资料检验 无流程卡或流程卡内容填写不全 CR —— 流程卡内容与实际不符 CR —— 外 观 检 验 混料 混有其它机种的材料 CR —— 漏焊 无金线相连，且无焊线痕迹 CR 空焊 无金线相连，但有焊线痕迹 CR 错焊 第一点焊在支架碗杯边上 CR 第二点未焊在规定的焊线区 CR 多焊 不该焊线的地方用金线相连 CR —— 松焊 第一点或第二点浮起 CR 滑球 线弧引出点位置偏移，不是从焊球中心点引出 MA —— 编制 审核 批准 发光二极管焊线检验标准 文件编号 FJSW—WI086 版本/版次 A/0 页次 6-4 五、检验规格： 检验项目 规格说明 判定 图示 外 观 检 验 拉力不够 拉力小于5g（0.9mil金线） CR 焊点大小不当 第一焊点宽度应为线径的1.5～2倍,厚度为线径的2～4倍 MA —— 第二焊点宽度不大于线径的3倍,厚度不大于线径的4倍 焊点位置不当 第一焊点应95%以上位于焊垫上 MA 第二焊点应100%位于支架第二焊中心点面上 MA 焊点距离不当 第一点、第二点之间距应为晶粒边长的2～4倍，以3倍为宜 MA 焊点提升过大 焊点应有90%以上紧贴焊接面 MA 断颈 焊点颈部断裂 CR 颈部受损 颈部受损的深度不能超过