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贴片二极管外形封装资料 常用稳压二极管的型号及稳压值如下表:型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N47511N4761稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V变容二极管 ：是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管.变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上,实现低频信号调制到高频信号上,并发射出去.在工作状态,变容二极管调制电压一般加到负极上,使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化.变容二极管发生故障,主要表现为漏电或性能变差:(1)发生漏电现象时,高频调制电路将不工作或调制性能变差.(2)变容性能变差时,高频调制电路的工作不稳定,使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真.出现上述情况之一时,就应该更换同型号的变容二极管.?0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5贴片二极管有关的封装信息如下：SMA / SMB / SMC / MELF / MINI-MELF / DFS / MINI-DFS /SKY / SF / HER / FR / STD / TVS / SWITCH / ZEMER / DIACES标准封装：SMA ----------------2010SMB ----------------2114SMC ----------------3220SOD123 ----------------1206SOD323 ----------------0805SOD523 ----------------0603还有四种封装名称：DO-214AADO-214ABDO-214ACDO-213AB--------------MELF?芯片封装知识介绍1 、 BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体 (PAC) 。引脚可超过 200 ，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP( 四侧引脚扁平封装 ) 小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚 ( 凸点 ) 中心距为 1.5mm ，引脚数为 225 。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA 。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC ，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC( 见 OMPAC 和 GPAC) 。 2 、 BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起 ( 缓冲垫 ) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm ，引脚数从 84 到 196 左右 ( 见 QFP) 。3 、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称 ( 见表面贴装型 PGA) 。 4 、 C － (ceramic) ?表示陶瓷封装的记号。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在实际中经常使用的记号。 5 、 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM ， DSP( 数字信号处理器 ) 等电路。带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距 2.54mm ，引脚数从