哈工大金属学与热处理课件3剖析.ppt

第二章 习题与思考题 1 什么是晶体，什么是非晶体？简述二者在结构与性能上的差别。 2 金属常见的晶体结构由哪几种，Fe、Cu、Al、Ni、Pb、W、Mo、V、Ti、Zn、Mg等各属于哪种晶体结构？ 3 在体心立方晶胞中画出以下晶面或晶向： （121）（101）（321）（121）， ［121］［101］［321］［121 ］ 4 金属结晶包括哪两个过程，结晶的条件是什么？什么叫过冷度？ 5 晶粒大小对材料的机械性能有何影响，影响铸态晶粒大小的主要因素是什么？铸造实际中如何控制金属晶粒大小？何谓变质处理？ 6 金属铸锭的组织有何特点，存在哪些缺陷？ 7 讨论：什么是金属材料的组织结构？金属的实际结构是怎样的？金属中晶体缺陷主要有哪些？这些缺陷是否是性能上的缺陷？ 小结: 具有临界晶核尺寸的晶胚 具有临界晶核尺寸的晶胚(液相)转变为晶核(固相)时须外界提供的阻力， 形核功 与结构起伏类似，是一种自然存在，瞬时出现，大小不等 能量起伏 σ·S 阻 力 GS-GL 驱动力 二 晶核的长大 1 液固界面类型 光滑界面 粗糙界面 ┗ 为原子尺度 当显微观察时， 恰好相反 小平面界面 非小平面界面 光滑界面: 液固界面截然分开 粗糙界面: 液固界面犬牙交错 ——金属多为粗糙界面 2 晶核长大的机制 光滑界面有两种机制： (1) 二维晶核长大机制 ——速度很慢 (2) 晶体缺陷长大机制 —— 结构上存在台阶时 如螺型位错 ——速度较 (1) 快 粗糙界面主要有一种机制： (3) 垂直长大机制（连续长大） 界面上所有位置均为生长点： —— 垂直界面连续长大； —— 长大速度远较(1)(2)快； —— 金属晶体长大的主方式 3 晶体的生长形态 （1）液固界面前沿温度分布 正温度梯度温度分布: 液相温度随至界面距离增加而提高。——靠近模壁处 负温度梯度温度分布: 液相温度随至界面距离增加而降低。 （2） 晶体的生长形态 (一) 正温度梯度下 光滑界面: 易于形成具有规则形状的晶体。 (100)密排面(简单立方中)，长大速度慢 (101)非密排面，长大速度快 最终外表面为密排面 粗糙界面: “平面长大”方式——平面晶 (二) 负温度梯度下 “枝晶生长”方式——树枝晶——常见 —— 会解释树枝晶形成 1 粗糙界面 2 光滑界面 多为小平面树枝状晶体 有时为规则外形晶体 三、晶粒大小及控制 1 晶粒大小对材料性能的影响 常温下，金属的晶粒越细小，强度和硬度越高，塑性和韧性也越好。 ——但高温下晶界为弱区，晶粒细小强度反而下降，但晶粒过于粗大会降低塑性 。此时须采用适当粗晶粒度。 2 铸造中晶粒大小的控制 形核率越大，长大速度越小，则单位体积中的晶粒数目越多，晶粒越细小。 单位体积中的晶粒数目为： ZV=0.9（N / G）3 / 4 细化晶粒： 提高形核率N， 降低晶核长大速度G 工业上常用的方法： （1）增加过冷度 过冷度增大，N、G均增大，但N提高的幅度远高于G ——增加过冷度 —— 加大冷却速度 （2）变质处理 添加固相微粒或表面——非均匀形核 变质处理定义：在浇注前往液体中加入变质剂(孕育剂)，促进形成大量的非均匀晶核，该工艺称为~。 孕育剂选择原则： Ⅰ 点阵匹配：即结构相似、尺寸相当。 Ⅱ 孕育剂熔点远高于金属本身 如γ- Fe为 f c c 结构 a≈0.3652nm Cu也为 f c c 结构 a≈0.3688nm 在液体Cu中加入少量Fe，可促进形核。 又如 Zr 能促进 Mg 的非均匀形核 Ti 能促进 Al 的非均匀形核。 （3）振动、搅动： 机械方法、电磁波搅拌、 超声波搅拌等。 §2 金属铸锭的组织与缺陷 1、铸锭三晶区 1表层细晶区 2中间柱状晶区 3中心等轴晶区 铸锭结构图 （一）表层细晶区 形成原因： （1）过冷度ΔT大。 （2）模壁作为非均匀形核的位置。 特点： ——晶粒细小，组织致密， 机械性能好， ——薄，无实用意义 （二）柱状晶区 形成原因： (1) 细晶区形成后，模壁温度升高，结