《电路板设计制作工艺流程报告.docVIP

湖北经济学院 院系：电子工程系 班级;通信Q1141班 电子设计制作工艺参观报告 随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭，电子产品的质量关系着千家万户，尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。 由于电子元器件的质量是整机可靠性的基础，因此必须充分了解所选用元器件的技术指标、使用条件，再根据需要与可能，制定出既经济合理，又能满足用户需要的产品技术指标。在设计方案确定之后，试制是真正实现和验证设计指标的过程，对试制品要进行模拟试验及现场试验，以便真实地反映产品在实际使用条件下的可靠性，并暴露电子产品在设计、材料、工艺等方面的薄弱环节。针对问题采取措施，再进行试制，以验证采取措施后的有效程度。设计和试制是一个反复循环的过程，也是提高产品质量的过程 一个完整的电路板需要从设计到制作最基本的要求，我们需要掌握焊接，电板的焊接技术可分为：手工焊接，波峰焊接，回流焊接。 手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。 从插件台送来的已装有元器件的印制电路板送到接口自动控制器上。然后由自动控制器将印制电路板送入涂敷焊剂的装置内，对印制电路板喷涂焊剂，喷涂完毕后，再送人预热器，对印制电路板进行预热，预热的温度为60～80℃，然后送到波峰焊料槽里进行焊接，温度可达240—245℃，并且要求锡峰高于铜箔面1.5～2mm，焊接时间为3s左右。从插件台送来的已装有元器件的印制电路板送到接口自动控制器上。然后由自动控制器将印制电路板送入涂敷焊剂的装置内，对印制电路板喷涂焊剂，喷涂完毕后，再送人预热器，对印制电路板进行预热，预热的温度为60～80℃，然后送到波峰焊料槽里进行焊接，温度可达240—245℃，并且要求锡峰高于铜箔面1.5～2mm，焊接时间为3s左右。 PCB板生产 来料检验 自动上板 锡膏印刷 高速贴片 回流焊接 炉后目检 自动翻版 锡膏印刷 AOI检测 高速贴片 泛用贴片 炉前目检 回流焊接 AOI检测 自动或手动插件 插件检测 装夹具 波峰焊接 取夹具 焊接检验 手动焊接 ICT测试 功能测试 SMT表面贴装技术：印刷（或点胶）-- 贴装 -- （固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前snap off），回到原位。 在锡膏印刷中有三个关键的要素， 我们叫做三个S： Solder paste（锡膏），Stencils （模板），和Squeegees（刮刀）。三个要素的正确结合是持续的印刷品质的关键所在。锡膏是锡粉和松香（Resin）的结合物，松香的功能是在回流（Reflowing）焊炉的第一阶段，除去组件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物。而焊锡是铅、锡和银的合金。 无铅锡膏主要成分为锡银铜95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。目前大多数产品都采用无铅制程。 模板目前使用的模板主要有不锈钢模板，简称钢板。其的制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。 为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模板自动清洁周期等。 与传统工艺相比SMT有很多优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 　　可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT