《硬件工程师职责.docVIP

硬件工程师主要是要完成一件产品从无到有的转变,即把客户的PRD文档中的描素变为一件真正的产品. 第一步: 就是和ME,ID确定外壳的设计-----connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。 第二步: 参照硬体解决方案寻找CPU和主要的function IC。在这一步联系厂商，请厂商提供一些sample和资料，此时就需要利用平时积累起来的信息和资源了，同时需要阅读大量芯片的datasheet，找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。 第三步：绘制电路图。首先要绘出系统的block diagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。绘制线路图一般从CPU开始，CPU一般需要分部分画出来，大致可以按存储器bus、内存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的时钟也画在这部分。对于嵌入式系统的CPU，一般是BGA封装，对于没有使用到的pin要拉出测试点。然后画其他模块的线路，各个功能模块内的连线要仔细画，但要仔细check和CPU连接的线路。尤其是power线路设计时，一定要check是否有接错而短路。整个线路设计完成后，请资深的工程师帮忙review，进行double check。 第四部：在电路图绘制完成后，需要制订layout guides，layout rules、layout constrains，为进入layout 做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。 第五步：layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。要建立bom表，制定生产注意事项等文档，便于工厂制件。结合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。 第六部：PCB完成之后，第一步上电测试，看PCBA是否可以完全开动，各组电压是否供电正常。不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。正常开机之后，我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统，开发底层软体。 第七步：在软体加上之后，我们需要测试各个功能的信号，对照spec检查，不合规范需要查处原因，然后寻找对策。有些功能的测试需要DQA协助来进行debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改。 第八步：试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高良率，为量产铺平道路。一、基本点 1） 基本设计规范 2） CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4） 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5） 常用总线的基本知识、性能详解 6） 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7） Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型 8） 常用器件选型要点与精华 9） FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10） VHDL和Verilog HDL介绍 11） 网络基础 12） 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程; 二．最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1） Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2） CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3） Altera公司的MAX+PLUS II 4） 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具; 5） XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一． 硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1） 产品需求分析 2） 开发可行性分析 3） 系统方案调研 4） 总体架构,CPU选型,总线类型 5） 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比; 6） 总体硬件结构设计及应注意的问题; 7） 通信接口类型选择 8） 任务分解 9） 最小系统设计; 10） PCI总线知识与规范; 11） 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误; 12） 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果? 13） 项目案例：中、低端路由器等 二． 硬件原理图设计技术 目的：通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。 1） 电信与数据通信领域主流