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2005/1/7 M565大檯面 基本規格 對位 線路解析 潔淨度 操作便利性 產速 M565大檯面規格 對位(二) 機械整合精度 機械整合精度= 線路解析 線路解析 客戶端實際生產條件參數 底片脹縮控制在1.5條PCB板脹縮控制在3條內，乾膜使用HI-6840L 線路解析2.5/2.5 OK 潔淨度 加濕環控潔淨度 底片漲縮控制 操作便利性特點 操作便利安全性 M565大台面時序圖 * * M565大檯面簡報資料 Agenda 基本規格 對位 線路解析 潔淨度 操作便利性 產速 約1000~1200片/12小時(班) 平均產能 85% 均勻度 13.8 sec 機械動作 33 mw/cm2 強度 2.5 sec 吸真空時間 CHA2.5? ,DA2.5? 光角 3 sec 曝光時間 10kw 短弧燈 燈源 產能規劃 平行光 光源系統 ± 15?m 整合精度 0.1~3.2 mm 厚度 圓+環+孔(可建立靶庫) 靶標型式 10? x 12? 最小尺寸 4 靶點取像對位 對位方式 24? x 30? 最大尺寸 自動對位 PCB尺寸 雙面曝光 自動對位 內外層乾膜 製程用途 對位 開啟框(上底片)重覆精度 單位:μm ? ? 上框(開啟框) CCD1 (△D1) CCD2(△D2) CCD3(△D3) CCD4(△D4) STDEV(σ)=2.01488 3σ= 6.04464 Cp(10 )=0.83 (±5) Cp(15)=1.24( ±7.5) Cp(20)=1.65( ±10) STDEV(σ)=1.9611 3σ= 5.8833 Cp(10 )=0.8499 (±5) Cp(15)=1.2748( ±7.5) Cp(20)=1.6997( ±10) STDEV(σ)=2.103 3σ= 6.3105 Cp(10 )=0.7923(±5) Cp(15)=1.18( ±7.5) Cp(20)=1.58( ±10) STDEV(σ)=1.9848 3σ= 5.9544 Cp(10 )=0.8397 (±5) Cp(15)=1.259( ±7.5) Cp(20)=1.6794( ±10) ? ? 下框(開啟框) CCD1 (△D1) CCD2(△D2) CCD3(△D3) CCD4(△D4) STDEV(σ)=2.01488 3σ=6.04464 Cp(10 )=0.83 (±5) Cp(15)=1.24( ±7.5) Cp(20)=1.65( ±10) STDEV(σ)=2.38 3σ=7.14um Cp(10 )=0.7003 (±5) Cp(15)=1.0504( ±7.5) Cp(20)=1.4006( ±10) STDEV(σ)=2.153 3σ=6.4593 Cp(10 )=0.78 (±5) Cp(15)=1.1( ±7.5) Cp(20)=1.5( ±10) STDEV(σ)=2.079 3σ=6.237 Cp(10 )=0.8 (±5) Cp(15)=1.2( ±7.5) Cp(20)=1.6( ±10) 下框(開啟框) 上框(開啟框) CCD1 (△D1) CCD2(△D2) CCD3(△D3) CCD4(△D4) CCD1 (△D1) CCD2(△D2) CCD3(△D3) CCD4(△D4) 開啟框重覆
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