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潮湿敏感表面元器件的入库验收解析
潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺规范 一、适用范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。 本规范适用于采用:热风、红外线(以下简称为IR)、热风/IR、汽相(VPR)等再流焊接工艺的大面积组装。同样也适用于局部加热场合,如在热风返修设备中对个别MSD进行拆焊、返修等。不适用于浸入式大面积焊接工艺(例如背面波峰焊)。 二、引用标准 J-STD-020 B 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分级; J-STD-033 潮湿/再流焊敏感表面元器件的处理、包装、运送及使用规范; IPC-9503 非IC元器件潮湿敏感度分类。 三、术语和定义 潮湿敏感元器件:凡是在贮存、运输和安装等过程中,非密封塑封元器件因吸收空气中潮气而诱发损伤,这样的元器件统称为潮湿敏感元器件(MSD,moisture-sensitive device)。 “爆米花”现象: 当MSD暴露在再流焊接升高温度的环境时,因渗入MSD内部的潮汽蒸发产生足够的压力,使封装塑料从芯片或引脚框上分层、线捆接和芯片损伤及内部裂纹,在极端情况下,裂纹延伸到MSD表面,甚至造成MSD鼓胀和爆裂,这就是人们所说的“爆米花”现象。 MSD的敏感度:MSD受潮湿气体影响的敏感程度称为敏感度,其分级如下: 1级:小于或等于 30℃/85% RH 无限车间寿命; 2级 :小于或等于 30℃/60% RH 一年车间寿命; 2a级:小于或等于 30℃/60% RH 四周车间寿命; 3级:小于或等于 30℃/60% RH 168小时车间寿命; 4级:小于或等于 30℃/60% RH 72小时车间寿命; 5级 :小于或等于 30℃/60% RH 48小时车间寿命; 5a级:小于或等于 30℃/60% RH 24小时车间寿命; 6级: 小于或等于 30℃/60% RH 标签上的时间。 湿汽传输率(WVTR):是指塑料薄膜或金属化塑料薄膜材料对湿气的渗透能力,是衡量防潮袋性能优劣的一项重要指标。 防潮袋(MBB):一种用于包装MSD以防止水汽渗入的袋子,如图3-1所示。 MBB的柔韧性、静电防护、机械强度和渗透性等要求,应满足MIL-B-81705类型Ⅰ中的要求。按照ASTM F 1249-90规定和ASTM F392-93条件“E”进行柔性测试,在40℃、24小时内水汽传输率应≤0.02mg/645cm。 车间寿命:当车间环境温度/湿度≤30℃/60%RH时,MSD从包装防潮袋中取出到再流焊接前,在车间允许暴露的最大时间。 库存寿命:根据湿度显示卡(以下简称HIC)读数,存储在仓库中的MSD,在未开封的MBB内层中保持预定干燥度的最小时间。 制造暴露时间(MET):MSD按制造商要求烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间。它还包括配送时对已开封的MSD小批分散传递过程中允许的最大暴露时间。 干燥剂:一种置于MSD防潮包装袋中的以维持相对低湿度的吸潮物质,如图3-2所示。 干燥剂材料应符合MIL-D-3464类型Ⅱ的标准要求。它应封装在可透气的小袋里。每袋干燥剂的用量,应视防潮袋的表面积和WVTR而定,25°C 时能保持MBB内部的相对湿度小于10%。 干燥箱:存放MSD的专用箱,在该箱内温度应维持在25±5°C、湿度应小于10%RH。箱内可使用氮气或干燥气体,如图3-3。 干燥包装:一种由干燥剂袋、湿度指示卡(HIC)、MSD和防潮袋等共同构成的一种包装形式,如图3-4所示。 原存放在真空袋中的元器件,当开袋后,应重新干燥和封口。如果累计暴露时间不超过1小时,原来的干燥剂可再使用。否则应重新置换活性干燥剂。 湿度显示卡(HIC):一种印有对潮湿敏感的化学物质的卡片,HIC上至少应该有3种颜色的点,分别对应湿度敏感度值为5%RH、10%RH、15%RH,如图3-5所示。 也有6种颜色点的,它们分别对应的敏感度值为10%RH、20%RH、30%RH、40%RH、50%RH、60%RH,如图3-6所示。 当它的颜色由蓝色转变为粉红色时,即表示相对湿度超标了。该卡片与干燥剂一起装入MSD包装袋中,以标识该MSD的潮湿等级。HIC应符合MIL-8835标准。 制造暴露时间(MET):MSD按制造商要求烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间,它还包括配送时,已开封的MSD小批分散配送过程中的最大允许时间。 四、MSD的分类及SMT包装的分级 1、MSD的分类和分级 当封装材料为酚醛树脂、联苯、多功能环氧树脂和硅树脂等化合物封装的MSD,其分类随封装结构形式、封装体的厚度和环境温度的不同而不同,如表3-1所示。
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