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NNCCKKUU MMiiccrroo--NNaannoo TTeecchhnnoollooggyy CCeenntteerr//SSoouutthheerrnn RReeggiioonn MMEEMMSS CCeenntteerr PPaaggee11 本文件及文件之内容属国科会南区微系统研究中心所有,谨供列印阅读,未经许可,请勿以任何形式翻制抄袭. This document is the property of the NSC Southern Region MEMS Research Center. You are very welcome to browse and print out the document. It is extremely illegal to copy any part of this document in any forms without permission! Document Type Title Document No. Edition Editor Date SOP 反应式离子蚀刻机RIE 12345-678 1 詹川逸 2003/6/12 反应式离子蚀刻机 RIE (Reactive Ion Etching) 操作手册 NNCCKKUU MMiiccrroo--NNaannoo TTeecchhnnoollooggyy CCeenntteerr//SSoouutthheerrnn RReeggiioonn MMEEMMSS CCeenntteerr PPaaggee22 本文件及文件之内容属国科会南区微系统研究中心所有,谨供列印阅读,未经许可,请勿以任何形式翻制抄袭. This document is the property of the NSC Southern Region MEMS Research Center. You are very welcome to browse and print out the document. It is extremely illegal to copy any part of this document in any forms without permission! Document Type Title Document No. Edition Editor Date SOP 反应式离子蚀刻机RIE 12345-678 1 詹川逸 2003/6/12 目 录 蚀刻原理……………………………….3 电浆反应方程式……………………….6 仪器厂商……………………………….7 机台规格……………………………….8 注意事项……………………………….9 装置介绍………………………………10 开机步骤和操作顺序…………………14 关机步骤……………………………..26 参考文献……………………………..31 NNCCKKUU MMiiccrroo--NNaannoo TTeecchhnnoollooggyy CCeenntteerr//SSoouutthheerrnn RReeggiioonn MMEEMMSS CCeenntteerr PPaaggee33 本文件及文件之内容属国科会南区微系统研究中心所有,谨供列印阅读,未经许可,请勿以任何形式翻制抄袭. This document is the property of the NSC Southern Region MEMS Research Center. You are very welcome to browse and print out the document. It is extremely illegal to copy any part of this document in any forms without permission! Document Type Title Document No. Edition Editor Date SOP 反应式离子蚀刻机RIE 12345-678 1 詹川逸 2003/6/12 蚀刻原理: 在半导体制程中,蚀刻(Etch)被用来将某种材质自晶圆表面上移除.蚀刻通常 是利用腐蚀性物质移除部份薄膜材料,以达到产生所需图案(Pattern)之技术.一 般将蚀刻分为湿式蚀刻和乾式蚀刻,而乾式蚀刻(Dry Etching)又称为电浆蚀刻 (Plasma Etching)且属於非等向性蚀刻,所以是目前最常使用的蚀刻方式.电浆蚀 刻是一种以气体为主要的蚀刻媒介,并藉由电浆能量来驱动反应. 什麼是电浆 如果将气体加热至极高温或任意其与高能量粒子相撞击,电子可由 原
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