《我第一次配的电脑.docVIP

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《我第一次配的电脑

硬件 型号 参数 价位 CPU Intel 酷睿i3 2100(盒) 适用类型 纠错台式机 生产厂商 纠错Intel CPU系列 纠错酷睿i3 2100 是否盒装 纠错是 CPU频率 CPU主频 纠错3100MHz 外频 纠错100MHz 倍频 纠错31倍 总线类型 纠错DMI总线 总线频率 纠错5.0GT/s CPU插槽 插槽类型 纠错LGA 1155 针脚数目 纠错1155pin CPU内核 核心代号 纠错Sandy Bridge CPU架构 纠错Sandy Bridge 核心数量 纠错双核心 线程数 纠错四线程 制作工艺 纠错32 纳米 热设计功耗(TDP) 纠错65W 内核电压 纠错1.152V CPU缓存 一级缓存 纠错2×64KB 二级缓存 纠错2×256KB 三级缓存 纠错3MB 技术参数 指令集 纠错MMX,SSE(1,2,3,3S,4.1,4.2),EM64T,VT-x,AES,AVX 内存控制器 纠错双通道DDR3 1066/1333 支持最大内存 纠错32GB 超线程技术 纠错支持 虚拟化技术 纠错Intel VT 64位处理器 纠错是 Turbo Boost技术 纠错不支持 病毒防护技术 纠错支持 显卡参数 集成显卡 纠错是 显卡基本频率 纠错850MHz 显卡最大动态频率 纠错1.1GHz 其他参数 纠错Intel高清晰度显卡 采用动态频率的Intel高清晰度显卡 Intel Quick Sync Video Intel引触3D技术 Intel灵活显示接口(Intel FDI) Intel清晰视频高清晰度技术 双显示兼容 其他参数 工作温度 纠错69.1℃ 其它性能 纠错空闲状态 增强型Intel SpeedStep动态节能技术 Intel按需配电技术 温度监视技术 Intel快速内存访问 Intel Flex内存访问 750 主板 微 星H61M- E33(B3) 主板芯片 集成芯片 纠错声卡/网卡 芯片厂商 纠错Intel 主芯片组 纠错Intel H61 芯片组描述 纠错采用Intel H61芯片组 显示芯片 纠错CPU内置显示芯片(需要CPU支持) 音频芯片 纠错集成Realtek ALC887 8声道音效芯片 网卡芯片 纠错板载Realtek RTL8111E千兆网卡 处理器规格 CPU平台 纠错Intel CPU类型 纠错Core i7/Core i5/Core i3 CPU插槽 纠错LGA 1155 CPU描述 纠错支持Intel Sandy Bridge处理器 支持CPU数量 纠错1颗 内存规格 内存类型 纠错DDR3 内存插槽 纠错2×DDR3 DIMM 最大内存容量 纠错16GB 内存描述 纠错支持双通道DDR3 1333/1066MHz内存 扩展插槽 PCI-E插槽 纠错1×PCI-E X16显卡插槽 2×PCI-E X1插槽 PCI插槽 纠错1×PCI插槽 SATA接口 纠错4×SATA II接口 I/O接口 USB接口 纠错10×USB2.0接口(6内置+4背板) HDMI接口 纠错1×HDMI接口 外接端口 纠错1×VGA接口 1×DVI接口 PS/2接口 纠错PS/2键鼠通用接口 其它接口 纠错1×RJ45网络接口 音频接口 板型 主板板型 纠错Micro ATX板型 外形尺寸 纠错24.5×21.5cm 588 内存 三星4GB DDR3 1333 基本参数 适用类型 纠错台式机 内存容量 纠错4GB 容量描述 纠错单条(4GB) 内存类型 纠错DDR3 内存主频 纠错1333MHz 传输标准 纠错PC3-10600 针脚数 纠错240pin 插槽类型 纠错DIMM 技术参数 CL延迟 纠错9 制作工艺 纠错40nm 其他参数 工作电压 纠错1.5V 其他性能 纠错能耗:1.39W/1.89W 材质:不含铅和卤素 其他特点 纠错尺寸:25.4×67.6×4.00mm 认证环境:WEEE,RoHS 认证电磁兼容性:FCC,CE,PPW Green Dot 150 硬盘 希捷Barracu da Green 2TB 5900 转 64MB SATA 接口(ST2 000DL 003) 适用类型 纠错台式机 硬盘尺寸 纠错3.5英寸 硬盘容量 纠错2000GB 磁

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