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LED封装工艺以及各站工艺作用 2014-08-08 SMD LED 中大尺寸LCD背光源LED 照明LED 汽车应用LED 应用领域 结构设计 光学设计 驱动设计 散热设计 标准光源模组 解决方案 技术服务 LAMP LED 产品系列 LED封装 显示应用LED 1.LED (Light Emitting Diode):发光二极管 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，利用p型材质(空穴)及n型材质(电子)，通入順向电压，电子与空穴于pn结面結合而產生光 。 LED发光原理 伏安特性 单向导通，反向截止 LED发光原理 当给PN结一个正向电压,PN结的内部电场被抵消。注入的电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)复合时，便将多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 如果给PN结加反向电压，PN结的内部电场被增强，电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)难以注入，故不发光。 色彩学 光是一种电磁波，具有波长， 可视波长范围为380nm-780nm ，波长决定光的颜色。 色彩学 白光的组成 色彩学 色光的混合—加法混色 Additive primaries： R、 G、 B Additive secondaries： M、 Y、 C W=R+G+B=M+Y+C Complimentary hues W=R+C=G+M=B+Y LED封装目的 - 保护内部线路(晶片、金线) - 连接外部线路 - 提供焊点 - 提供散热途径 IC Chip Humidity _ _ _ ESD Heat Transfer LED封装形式 1.直插式 □ Lamp-LED 2.贴片型(SMD)（协源） □ Chip-LED □ TOP-LED □ Side-LED 3.功率型 □ Power-LED 入库 包 装 检 查 不合格品处理 库存品 OK OK OK OK NG NG NG NG NG NG N G 分光A 分光B 检 查 切割切断 检 查 灌胶 标识隔离 检 查 烘 烤 固 晶 焊 线 返 工 检 查 领 料 返 工 返 工 OK 原物料 扩晶 plasmax 烤箱 （1）扩晶：使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm，以便固晶机抓取； （2）固晶站支架烘烤：去除镀银层水分以及残留有机物，增加固晶推力； （3）plasmax，清洁支架镀银层，防止异物混入。 （1）固晶目的：使用固晶胶将芯片固定 在支架底板上。 （2）使用物料：支架，芯片，固晶胶 管制要点 固晶位置 点胶位置 银胶量(1/3-1/2晶片高度) 支架、晶片放置方向 固晶后及时烘烤 银胶/绝缘胶 储存条件：-15℃~ -40℃ 回温条件：60min 搅拌时间：15-30min 使用期限：24hrs 胶盘清洗：1次/24hrs 90° 蓝膜晶片方向 固晶后晶片方向 烘烤 烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工艺作业。 银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱不得再其他用途，防止污染。 管制要点 烘烤温度 烘烤时间 晶片推力≥60g，且可接受的破坏模式为C、D A.晶片与银胶被推掉，且支架上无残胶。 B. 晶片与银胶脱离，且晶片上无残胶 D.晶片被推断 C.银胶被推断， 且支架上有残胶 （1）利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。 （2）使用物料：金线 BBOS BSOS-正打 BSOS-反打 Single Bond 二焊侧面 BBOS 二焊侧面 BSOB 二焊侧面 Lamp-LED封装 管制要点 焊线外观 金线拉力 金球推力 线弧高度 晶片/Die 支架/ L/F 魚尾/Stitch 线颈/Neck 峰端/Peak 金球/Ball 支架/ L/F 焊垫/Bond Pad 金线/Wire 线颈/Neck D C B A E 项目 线径 规格 可接受之破坏模式 金线拉力 Wire pull 0.9mil ≥5g B、C、D 1.0mil ≥6g 1.2mil ≥8g 金球推力 Ball shear 0.9mil ≥25g D、E 1.0mil ≥30g 1.2mil ≥40g 金线焊接定义 金球推力破坏模式 荧光粉 胶 混合后搅拌 点胶入碗杯内 烘烤固化 完成 + 万分位精密 电子称 MUSASHI 搅拌机 所需物料：AB胶水；荧光粉 远方排测机 远方积分球测试仪 防潮柜 （1）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作 用，生