PFMEA讲义.ppt

— 流程工程师应明确： 1) 该缺陷如何不符合要求？ 2) 不论工程规范，客户（最终使用者， 下工序）认为不符合的条件是什么？ — 缺陷模式的描述： 应用规范化的语言或技术术语来描述，不 同于客户察觉的现象 潜在缺陷的后果(Effect) — 指下工序或最终客户会注意到或体验到的 后果；需根据客户可能发现或经历的情况 来描述缺陷后果。 — 若缺陷模式可能影响安全性或对法规的符 合性，要清楚地说明。 3)潜在缺陷的后果 — 对最终客户来说，缺陷的后果应一律采用 产品或系统的性能来描述； 例如：报废、外观不良、返工等 — 对下工序来说，缺陷的后果应用流程性能 来描述； 例如：危害操作者、开路、短路、玻璃报废等 严重性 (Severity) — 指某一给定缺陷模式最严重的影响后果的 等级，等级由1~10 注意： 1.严重性分值的降低只有通过设计更改或重新设计才能实现 2.如缺陷模式影响的客户是使用者，严重性的评估可能超出流程工程师现有的经验或知识范围，此时，应咨询设计FMEA工程师或后续装配厂流程工程师的意见。 4)缺陷的严重性 不推荐修改9和10的严重性分值 严重性分值为1的缺陷模式不需进行进一步的分析 5)严重性评估准则 6)潜在缺陷的原因 缺陷产生的原因 (Cause) — 指缺陷如何产生，并依可纠正或可控制的措施来描述 — 尽可能列出每种缺陷模式的潜在原因 — 列出具体的错误或故障，如操作者赤手拿板等 — 不应使用含糊不清的词语，如操作不当，操作错误等 7)缺陷的机率性 机率性 (Occurrence) — 指某一特定原因发生的可能性，等级由 1~10 — 只有通过设计更改或流程更改才能降低 机率性评分 — 统计数据可用来确定频率数 8)机率性评估标准 失效发生可能性 可能的失效率 Ppk 频度 非常高：持续性失效 ≥100个 每1000件 ＜0.55 10 高：经常性失效 50个 每1000件 ≥0.55 9 20个 每1000件 ≥0.78 8 10个 每1000件 ≥0.86 7 中等：偶然性失效 2个 每1000件 ≥1.03 6 0.5个 每1000件 ≥1.16 5 0.1个 每1000件 ≥1.30 4 低：相对很少发生失效 0.01个 每1000件 ≥1.47 3 ≤0.001个 每1000件 ≥1.63 2 非常低：失效不太可能发生 失效通过预防控制消除了 ≥2.00 1 9)缺陷机率简算 缺陷机率简算： 1、假设抽检panel总数为58000块，发现缺陷板116块； 2、计算缺陷数在抽检数里所占比例为： 116÷58000 = 0.002，即0.2%； 3、缺陷机率即缺陷的百万分率（DPPM）为： 0.2%×100,0000 = 2000； 4、核对机率性评估标准，缺陷机率2000介于 2000~10000之间，故机率性评分为6分； 当前控制(current control) 采取相应措施进行控制检测或防止缺陷原因 包括两种： 当前流程控制预防 当前流程控制检测 当前流程控制预防(Prevention-P) 即防止缺陷的原因或缺陷模式的产生 当前流程控制检测(Detection-D) 即检测缺陷的原因或缺陷模式 10)当前流程控制 检测性 (Detection) — 与当前流程控制检测栏中所列的最佳检 测控制相关的等级，由1~10 — 并不是机率性低，检测性就低 — 小组成员应对检测性评估准则达成一致 11)缺陷的检测性 12)检测性评估标准 A防错 B仪器 C目检 探测性 准则 检查类别 探测方法的推荐范围 探测度 示例 A B C 几乎不可能 绝对肯定不可能探测 - - V 不能探测或没有检查 10 不检查项目：包装划伤、清洗离子污染 很微小 控制方法可能探测不出来 - - V 失效或错误只能通过间接或随机检查来实现控制 9 抽检项目：电极腐蚀、镜检、设备仪表间接检查 微小 控制有很少的机会能探测出 - - V 只通过目测/排列/耳听检查来实现事后失效模式探测 8 一次目测检查项目：Mura、崩裂、崩角、框肥、边框气泡、偏光片划伤 很小 控制有很少的机会能探测出 - - V 操作者通过直观/目测/排列/耳听法在位置上做失效模式探测或操作者通过使用特性测量做加工后的探测。 7 双重或多次目测检查项目：点缺陷，电显缺陷、划伤 小 控制可能能探测出 - V V 操作者通过使用变量测量或操作者在位置上通过使用特性测量事后失效模式或探测 6 采用SPC控制的方法 中等 控制可能能探测出 V V - 操作者通过使用变量测量，或通过自动控制