LCM物料及流程简介摘要.ppt

LCM主要物料及制程简介 部门:品质部 制作:罗 铃 审核:陈敬芬 一、LCM主要物料表 LCD（玻璃） IC（芯片） FPC（软性线路板） ACF（异方性导电胶） BL（背光） 三、LCM制程简介 LCM流程： 四、各工序注意事项（一） 五、各工序注意事项（二） 六、各工序注意事项（三） 七、各工序注意事项（四） 八、各工序注意事项（五） 九、各工序注意事项（六） * * 黑胶（SILIONE） 黄胶带（高温胶带） 遮光胶带 易撕贴 二.产品示意图 LCD BL FPC 易撕贴 遮光胶带 1.LCD+ACF+IC+ACF+FPC+BL=LCM 2.详细流程如下： LCD清洗→COG ACF贴付→IC预压→IC本压→FOG ACF贴付→ →FPC热压→一次电测检验→点胶（SILIONE）→组BL（背光） →焊BL/A.K →成品电测检验→贴黄胶（高温胶带） →贴遮光胶带 →贴易撕贴→成品外观检验→FOC检验→包装入库 在清洁LCD时，需用棉签/无尘布（有上至下）按同一方向擦拭，擦2~3下.为防止ITO刮伤（禁止来回擦拭)，擦拭完每片需在放大镜下全检洁净度. 1.LCD清洗： 2.COG ACF贴付：（8955/6920/837B） 在作业前需确认ACF是否有过期，在作业时手不可触碰ITO端子区，每作业1PCS需自主确认贴付状况（ACF贴付位置是否正确，是否全部覆盖ITO线路，ACF有无气泡，贴斜等不良） 3.IC预压： 在作业前需确认IC料号，在作业时手不可触碰ITO端子区，每半小时需对机台平台，压头做清洁。（防止异物造成IC偏位/错位等） 4.IC本压 在作业前需确认机台设定的时间，压力，温度是否在SOP要求范围内，在作业时手不可触碰ITO端子区，每半小时需对机台平台，压头做清洁。（防止IC压合异物，本压不良等） 5.FOG ACF贴付：（4525/7106/7206/9731） 在作业前需确认ACF是否有过期，在作业时手不可触碰ITO端子区，每作业1PCS需自主确认贴付状况（ACF贴付位置是否正确，是否全部覆盖ITO线路，ACF有无气泡，贴斜等不良） 6.FOG热压： 在作业前需确认机台设定的时间，压力，温度是否在SOP要求范围内，在作业时手不可触碰ITO端子区，每半小时需对机台平台，压头做清洁。（防止FPC压合异物，FPC压合不良等） 7.电测检验： 在电测取放半成品时避免碰触ITO线路/测出（缺划、无显、显异、显淡、亮点等）各类不良需标示清楚/需看完要求画面。 8.点胶（SILIONE）： 在作业时手不可触碰ITO端子区，点胶是需确认胶高，正面胶胶高不可超出上偏光片的高度，一线胶，封胶均匀不可露铜（一线胶：宽度1±0.5mm,面胶宽度：±1mm以内） 9.组BL（背光）： 将LCD保护膜用无名指从产品的左下角撕开，撕开保护膜后顺势将背光保护膜一起粘带起后将撕掉的保护膜放入指定的废料盒内，目检背光和LCD片上有无脏物、划伤，玻璃有无不良等，如有脏物用离子风枪将灰尘脏物吹掉，如吹不掉的则用棉签蘸适量无水乙醇清洁干净后组装。产品组装需从BL封口端组装，后装台阶方向，然后进行LCD按压动作,但不能按压ITO端子区。 10.焊接： 1.烙铁设定温度：350±10℃ 2.作业过程加锡量控制在5mm以内； 3.焊接时间1~3秒；焊接结束前需要停留0.5-1秒后再移开，以免锡没有凝固造 成焊接不良。 11.成品电测： 电测时需察看其显示效果，将合格品和不合格品分开； 12.贴黄胶（高温胶带） 高温胶纸贴附时刀片不可刮伤IC/FPC及产品,贴附完全遮盖住焊盘，不可露出金手指,不可贴歪/取放产品时轻拿轻放，每次只可取1pcs产品，不可将产品叠放，避免划伤偏光片及损坏FPC元器件/刀头需要确认是圆头的 13.贴遮光胶带： 1、检查TRAY盘内产品不可叠放 2、遮光纸贴附时刀片不可刮伤IC/FPC及产品,贴附完全遮盖住IC，不可露出IC,不可贴在上片边缘上,不可超出产品外边缘。 3、取放产品时轻拿轻放，每次只可取一整盘产品，不可将产品叠放，避免划伤偏光片及损坏FPC元器件。 4、刀头需要确认是圆头的。 14.贴易撕贴： 1、易撕纸贴附产品时，目