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第2章 表面组装元器件SMD/SMC 第2章 表面组装元器件SMD/SMC 2.1 表面组装元器件的特点与分类 电子产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的发展；与此相同，SMT技术的发展，是由表面安装元件的出现而来。电子组件的小型化、制造与安装自动化，是电子工业发展的需求和多年来追求的目标，表面组装元器件就是为了满足这一需求而产生的。表面组装元器件的主要特点时：微型化、无引线（扁平或短引线），适合在PCB上进行表面组装。当然，对无引脚或短引脚片式组件的焊点有一定共面性要求。 2.1.1 表面组装元器件的特点1．在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线。 2．MT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。3．在表面组装诸多优点之中，尤以节省空间更为重要。4．形状简单、结构牢固，紧贴在印制电路板表面上，提高了可靠性和抗震性。 5．与插装元器件相比，可焊性检测方法和要求不同。 6．当然，表面组装元器件也存在着不足之处。 2.1.2 表面组装元器件分类 表面组装元器件按功能分类 2.2 片式无源元件（SMC） 无源元件的表面组装情况要简单些。SMC包括片状电阻器、电容器、滤波器和陶瓷振荡器等。单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻器为最主要的无源元件，它们一般呈方形或圆柱形，这些表面组装形式已获得广泛应用。因为当它们安装在基板的上部时，只占一半空间。当它们安装在基本的底部时，如双面混合组装型SMT电路板那样，占用了原来根本就不用的空间。这些元件的质量大约为引脚器件的1/10。 从电子元器件的功能特性来说，SMC特性参数的数值系列与传统元件的差别不大，标准的表称数值有E6、E12、E24等。长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品采用公制系列，我国两种系列都在使用。并且，系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化过程：5750（2220）→4532（1812）→3225（1210）→3216（1206）→2520（1008）→2012（0805）→1608（0603）→1005（0402）→0603（0201）。 2.2.1 电阻器 电阻器通常称为电阻。它分为固定电阻器和可变电阻器，在电路分析中起分压、分流和限流作用，是一种应用非常广泛的电子元件。 1．形片式电阻器 （1）基本结构 （2）外形尺寸 矩形片式电阻器按电极结构形状可分为D型和E型两种。D型结构的反面电极尺寸只标最大尺寸，无公差要求；E型结构对反面电极尺寸有公差要求，是目前常用的一种。1/16W、1/8W、和1/4W的电阻器尺寸不同，标称值为10W～100MW。EIA（Electronic Industries Association，美国电子工业联合会）标准规范IS-30给出了尺寸通用表示法。不同制造厂家，电阻器尺寸不一样。一般来说，1/16W、1/8W、和1/4W电阻器用EIA尺寸可以分别表示为0805（0.08in×0.05in）、1206（0.12in×0.06in）和1210（0.12in×0.10in）。标称值为1/8W的1206是通用尺寸，已有1206尺寸的0W电阻器。矩形片式电阻器的技术性能已由日本工业标准协会、日本电子机械工业协会和IEC制定了相应的标准。矩形片式电阻的额定功率是电阻器的环境温度为70℃时能承受的电功率。超过了70℃承受的功率将下降，直到125℃时负载功率为零。 （3）精度和标记识别 制作用于极高精度电路的薄膜电阻器要求精度优于1%。根据精度要求的不同，价格上可能有很大差别。例如，精度为1%的电阻器通常要比精度为5%的电阻器贵一倍。精度更高的元件价格也更高，但很少使用，而且应该避免使用。 采用厚膜工艺生产的电阻器公差可达到设计值的1%～20%。20%公差的产品有时可直接由烧结膜制成，但更严格的公差必须经过调阻。这要特意按设计值的20%～40%进行印制。然后横向切割一部分电阻膜使阻值增加，与此同时要监视阻值。当达到理想的阻值时，这个过程即可停止。 2．柱形片式电阻器 圆柱形片式电阻器的结构形状和制造方法基本上与带引脚电阻器相同，只是去掉了原来电阻器的轴向引脚，做成无引脚形式，因而也称为金属电极无引脚面接合MELF（Metal Electrode Leadless Face）。MELF主要有碳膜ERD型、高性能金属膜ERO型及跨接用的0W电阻器3种，它是由传统的插装电阻器改型而来。 3．电位器和可变电阻器 表面组装电位器又称片式电位器，包括片状、圆柱状、扁平矩形结构等各类电位器。它在电路中起调节电路电压和电路电流的作用，故分别称为分压式电位器和可变