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四點探針量測儀(FPP)使用操作手冊
四點探針量測儀使用操作手冊
作者: 余沐榮 , 光電碩一 , 分機 : 4692 ( 2007 / 7 / 30 )
四點探針量測儀(Four-Point Probe)可以測量導體及半導體的電阻。本設備主要用途為量測半導體薄膜電阻,即片電阻係數(Sheet Resistivity),單位為 Ω/?? 或 ohms per square。 (符號 ?? 代表對一片面積做量測,並不是代表 cm2)
可量測樣品規格為 : (1) 2吋至6吋晶圓 (表面須為平整的導電薄膜)
(2) 破片 : 至少2公分見方以上
操作步驟如下:
打開靠近四點探針儀側面(右手邊)的電源開關,接著按下電腦Power ON鍵後,隨即進入主畫面。
測量破片時,請勿將待測樣品置於狹縫之中,以避免探針損壞,如下圖所示 :
進入畫面後,點選Yes。
點選選單中的Password ? Log ON ? 鍵入 Shift + 123 ? OK。
點選選單中的 Utilities ? Control 進入操作介面。
如下所示 :
Cassette 操作介面沒有作用(勿動)。
ProbeArm : 調整探針懸臂的移動位置
Position : 調整懸臂前進與後退(透過左右箭頭)
(上下箭頭)則是移動的間距,以便進行微調
Home : 驅動探針懸臂馬達回到開機前的位置
ChunkRot : 調整吸盤(置放待測樣品的平台)的移動位置
Position : 調整吸盤的位置(R為逆時針旋轉,T為順時針)
(上下箭頭)則是移動的間距,以便進行微調
Home : 驅動吸盤馬達回到原位置
ChunkElev : 調整探針懸臂的移動位置
Position : 調整懸臂向上與向下移動(控制升降)
(上下箭頭)則是移動的間距,以便進行微調
Home : 驅動探針懸臂馬達回到原位置
舉例 : 上述的動作也可以透過點選 ( Probe To ? R = 60 mm
Th(角度) = 50 deg
? OK ) 來加以調整探針與吸盤的相對位置(以不互相碰撞為原則)。
如下圖所示 :
※上述為量測破片時,所設定的參考值,也可依照使用者喜好來加以設定。
將待測樣品置入吸盤(Chunk)上,調整 ChunkRot 和 ChunkElev 至適當的位置,並確認四根探針有實際碰觸到待測樣品(實際上還是有露出部分探針),此時,千萬不能調整 ChunkRot 否則探針會因吸盤轉動產生的力矩而使探針斷裂。
※ 當探針懸臂與待測樣品越靠近時,切記要將ChunkElev上下的移動
間距調小,以便進行微調,目的是使探針和樣品表面能實際碰觸到,
並避免造成探針突然朝下快速接觸樣品,造成機件損壞。
舉例 : 若探針與待測樣品實際接觸時,透過 ChunkElev 對應的 Position
刻度為 6.166 mm 時,此時點選 Parameter Files 下的 Motion
Coord 進入畫面後。
設定ZChkContact (代表探針與待測樣品的接觸深度)與上述ChunkElev
中的 Position 刻度同為 6.166 mm,再點選下方的 Ok And Save ? Save
as ? 4pMtCrd??.prm(註 : ?? 由使用者決定檔名),以便在下次量測時,
將檔案叫出來進行檢視所設定 Position 刻度。
(※註 : 上述條件為限定每次待測樣品的厚度均為一致時才適用)
接下來,按一下 Probe Separate ,目的是使原探針和樣品能夠分離開來,避免因誤觸 ChunkRot 而造成探針的損壞。
點選 GainSet 以進行量測,隨後會出現如下圖所示的參數值(代表正常)
測完後,點選一下下圖中的紅色圓圈 ? 按一下 Probe Separate 以便進行下一次量測
此時,可以移動待測樣品,以便對不同的探針扎點進行量測,作為比較參數之用 (附註 : 探針和樣品間的深度會影響測量值的可重覆性)
或是執行 Repeatability ? 點選 Static (靜態量測) 則 dTh (微角度) 需設定為零,並鍵入一開始所設定的 R = 60 mm , Th(角度) = 50 deg ,以針對某一待測點進行單點多次量測,一般而言,量測次數是設定
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