锡焊接作业指导书.doc

锡焊接作业指导书 篇一：线路板手工锡焊接作业指导书 文件编号: 文件编号: 文件编号: 文件编号: 篇二：手工焊接作业指导第11页，共11页 DOCUMENT REVISION RECORD 文件更改记录表 文件编号： 文件名称: 1. 目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据； 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2. 适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料； 3. 职责 3.1工艺技术部： 对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验和定期维护； 3.2 生产部： 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控； 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整. 3.3 品质部： 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核； 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪. 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择： 5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台； 5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝； 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准： 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一： 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法： 吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示； 5.2.4烙铁的一般焊接顺序： 选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；预热：预热焊锡与焊点； 焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量； 移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序： 取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置； 烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接； 移开镊子； 焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：插DIP元件到需要焊接指定位置； 一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面； 用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁； 当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接； 5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序： 篇三：手工焊锡作业指导书 篇四：焊接作业指导书 焊接作业指导书 引用地址：/retype/zoom/6b3a8ad076eeaeaad1f330cf?pn=1&x=0&y=24&raww=807&rawh=23&o=png_6_0_0_0_0_0_0_892.979_1262.879&type=pic&aimh=13.680297397769518&md5sum=719a15512f3d3910663e3823c2a02798&sign=f881d9337b&zoom=&png=0-1026&jpg=0-0” target=“_blank”>点此查看 蓝信子 发表于：08-12-10 11:42 作业准备： 2 焊接条件 156307022.1 被焊件端子必须具备可焊性。 2.2被焊金属表面保持清洁。 2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。 2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 3 焊点的基本要求 3.1具有良好的导电性。 3.2焊点上的焊料要适当。 3.3具有良好的机械强度。 3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜 色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 3.6焊点上不应有污物，要求干净。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盘不要翘曲、脱落。 4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 5操作者应认真填写工位记录。