選择焊实现通孔元器件的零缺陷焊接(二).docVIP

选择焊设备的组成及技术要点 助焊剂喷涂系统 选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头 根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路 板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷）， 不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷 涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免 了对线路板上非焊接区域的污染。 因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要 求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷 头也应具备自动校准功能。 此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要 考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此， 凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。 预热模块 预热模块的关键在于安全，可靠。 首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有 效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。 其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用 是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完 成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此 外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热 敏器件将很有可能被损坏。 顶部预热模块 当我们焊接大热容量和多层线路板时，顶部预热模块 的使用至关重要。顶部 预热有两种方式：红外 和热风。由于线路板上 元器件高低不同，为防 止预热阴影，建议最好 采用热风对流的顶部预 热方式（见图9）。 顶部预热模块可以 考虑安装在两个位置， 即预热模块上方和焊接模块上方。 在线路板进入焊接模块后，整个焊接工艺的完成需要 一定的时间；因为当我们焊第一个焊点时，温度可能是理 想的，但是在焊接最后一个焊点时，有可能温度已经偏低 了。为了使所有焊点都在理想的温度下完成焊接，可以考 虑在焊接模块上方添加顶部热风预热模块。 在焊接大热容量和多层线路板时，仅有底部红外预热 是不够的。由于热容量大，底部热能很难完全传递到线路 板上方，焊接时焊料在从底部向顶部渗透的过程中温度越 来越低，最终焊料凝固而不能达到IPC的III标准所规定的 75%以上透锡。对于无铅焊接而言，由于焊料流动性差， 问题就更加突出，而顶部热风预热可以很明显地改善透锡 效果（见图10）。 试验表明，充分的顶部热风预热还可以缩短焊接时间 和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对 线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠 性自然大大增加。 焊接模块 焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气 保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡 缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳 定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精 确移动以实现逐点焊接。 1. 氮气的使用。 氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，这对全 面提高无铅焊接的质量是非常关键的。 2. 选择焊与浸焊的根本区别。 浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然 爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，浸焊是很难 达到透锡要求的。选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是 动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透 锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要 动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧 化物，这对提高焊接质量也会有帮助（见图11）。 3. 焊接参数的设定。 针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时间、波峰头 高度和焊接位置进行个性化设置，这将使操作工程师有足 够的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接效果达 到最佳。有的选择焊设备甚至还能通过控制焊点的形状来 达到防止桥连的效果（见图12）。 线路板传送系统 选择焊对线路板传送系统的关键要求是精度。为了达 到精度要求，传送系统应满足以下两点： 1．轨道材料防变形，稳定耐用； 2. 在通过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨道上加装定 位装置。 选择焊所带来的低运行成本 选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。 前面已提到过，现在的线路板通孔元器件的焊接往往 有可能只占整体线路板焊接的很小一部分，在这样的情况下，选择焊具有以下的成本优势： : 较小的设备占地面积 : 较少的能源消耗 : 大量的助焊剂节省 : 大幅度减少锡渣产生 : 大幅度减少氮气使用量 : 没有工装夹具费用的发生 在一个具体的实际案例中，我们分别用选择焊和波峰焊对26个有铅器件的220个焊点进行了焊接，得出如下结果： : 助焊剂消耗量 选择焊节省97% : 锡渣产生 选择焊减少95% : 能源消耗 选择焊节省51% : 氮气消耗 选择焊节省92% 选择焊技术的发展前景 看看未来的电子组装行业给我们提出的要求： : 100%的一次通过率 : 6 S