《2柜机测量点说明010080610.docVIP

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《2柜机测量点说明010080610

一、3U数字程控交换机M28X测试点说明 序号 测量点 说明 SP102: Ring振铃信号检测(波形),在整个实验过程不发生变化。但与其它测试点如SP10等一起测试时,同步,有清晰方波。 SP103: 在接上电源且无操作下,状态为低电平(-24V左右);摘机时有方波信号,波形位置在-12V方位;拨号后恢复为低电平状态;电话拨通后,有回铃音信号,波形为方波;电话接通后,能检测到语音接收信号,即对方说话的语音及按键的信号波形,幅度小;对方挂机后,能检测到催挂音波形。 SP104: 过压保护地 SP105: 常态下,继电器7、8脚断开, 25Hz铃流信号 摘机检测 SP106: 25Hz铃流信号 振铃控制 SP107: SP108: ?4 SP09:RSN 输入信号汇接点。振铃时有方波信号,其它过程为低电平状态。 信号音输入 SP10:Vi_signal1 在接上电源且无操作下,状态为高电平(2V左右);摘机时有方波信号,波形位置在+1V方位;拨号后恢复为高电平状态;电话拨通后,有回铃音信号,波形为方波;电话接通后,能检测到语音接收信号,即对方说话的语音及按键的信号波形,幅度小;对方挂机后,能检测到催挂音波形。 SP11:Vi_SIGNAL 在接上电源且无操作下,状态为高电平(5V左右);摘机时有方波信号,波形位置在+2.5V方位;拨号后恢复为高电平状态;对方挂机后,能检测到催挂音波形;其余实验过程状态为高电平。 25Hz振铃音 SP12:RING Ring振铃信号检测(波形),在整个实验过程不发生变化。但与其它测试点如SP10等一起测试时,同步,有清晰方波。 话机接口 SP13:Vi_RING 在接上电源且无操作下,状态为低电平(-24V左右);摘机时有方波信号,波形位置在-12V方位;拨号后恢复为低电平状态;电话拨通后,有回铃音信号,波形为方波;电话接通后,能检测到语音接收信号,即对方说话的语音及按键的信号波形,幅度小;对方挂机后,能检测到催挂音波形。 SP14:Vi_TIP 在接上电源且无操作下,状态为零电平;摘机时有方波信号,幅度小,为低电平,波形位置在-6V方位;拨号后恢复为低电平状态;电话拨通后,有回铃音信号,波形为方波;电话接通后,能检测到语音输出和语音接收信号,即两方说话的语音及按键的信号波形,幅度小;对方挂机后,能检测到催挂音波形。 模拟语音发送 SP15:VTX 在接上电源且无操作下,状态为零电平;摘机时有方波信号,幅度小,为低电平,波形位置在零电平方位;拨号后恢复为低电平状态;电话拨通后,有回铃音信号,波形为方波;电话接通后,能检测到语音接收信号,即对方说话的语音及按键的信号波形,幅度小;对方挂机后,能检测到催挂音波形。 SP16:Vi_VX 模拟信号发送。摘机后,有三角波波形;拨号时能检测按键波形;对方振铃时,有三角波波形且电平高低变换;电话接通后,有语音输出状态波形,幅度较大,语音接收的波形幅度很小。 模拟语音接收 SP17:Vi_VR 在接上电源且无操作下,状态为0电平;摘机时有方波信号,波形位置在+1V方位;拨号后恢复为高电平状态;电话拨通后,有回铃音信号,波形为方波;电话接通后,能检测到语音接收信号,即对方说话的语音及按键的信号波形,幅度小;对方挂机后,能检测到催挂音波形。 ?18 SP18:GND 接地 ?19 SP19:GND 接地 ?20 SP20:GND 接地 ?21 SP21:GND 接地 ?22 SP22:+12V_BUS 总线+12V电源 ?23 SP23:+5V_BUS 总线+5V电源,要在接上M102电源模块后才有,现在电压为0V。 ?24 SP24:GND 接地 ?25 SP25:-5V_BUS 总线-5V电源,要在接上M102电源模块后才有,现在电压为0V。 ?26 SP26:-12V_BUS 总线-12V电源,要在接上M102电源模块后才有,现在电压为0V。 一、程控交换系统二次开发平台 (一)M201用户接口模块测试点说明 电原理图见电路图集(一)--P—P4 测量点及作用:序号 测量点 说明 SP02:-24V -24V电源,由U03电源逆变器模块提供,主要作用是产生-48V电源。 SP03:-48V -48V电源,给PBL38710芯片提供电源。 SP04:-12V -12V电源,给TL082提供电源。 SP05:-5V -5V电源,给PBL38710芯片提供电源。 摘机检测 SP06:Vi_DET 面板信号4指示灯 用户摘机状态信号检测,摘机前为高电平(+5V),摘机后为低电平且发光二极管(L01)点亮。 振铃控制 SP07:Vi_C2 面板信号2指示

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