第3章合金的脱溶沉淀与时效解析.pptVIP

对于二元合金，产生双硬度峰值这一现象的原因可能有两种： （1）由于某一析出程可以分为明显可分的几个不同阶段，每个阶段的结构变化皆可以引起一个硬度峰。 （2）由于发生局部析出和连续析出的时间先后不同的缘故。如前所述，局部析出发生在先，连续析出发生在后，因此由这两种析出所引起的硬度也出现的有先有后。在一般的情况下，由局部析出和连续析出所引起的硬度分别对应第一、第二硬度峰。 两段时效： 所谓两段时效就是在某一等温温度进行第一次时效，接着在另一个温度进行第二次时效。 一般情况下，第一次时效采用较低的温度，第二次时效采用较高的温度。 对于同一种合金，即在溶质浓度相同的情况下，随着时效温度的降低，由于固溶体过饱和度的增加，析出物晶核是增多的。第一次时效的目的即在于获得弥散度较大的析出物。第二次时效的目的则是使固溶体析出达到足够的程度，并使析出物长成一定的尺寸。这样，与常规的一段时效相比，两段时效可以获得分布较密且较为均匀的析出物。 在时效前期，弥散析出相所引起的硬化提高值超过了另外两个因素所引起的软化值，因此硬度将不断升高并可达到某一极大值。 在时效后期，由于析出相所引起的硬化值小于另外两个因素所引起的软化值，故导致硬度下降，此即为温时效。若时效时仅形成 G.P.区，硬度将单调上升并趋于一恒定值，此即为冷时效。 在其他一些时效型合金中，甚至会出现多个硬度峰，其原因可能是在不同时间内形成几种不同的 G.P.区、过渡相以至平衡相所致。 2、时效硬化机制 按照近代的强度理论，合金的强化是由于位错的运动受到阻碍后所产生的结果。对时效强化（硬化）而言，强化的原因主要有三种： 1、析出物周围的基体相中的弹性应力场对位错运动有阻碍作用； 2、位错切过析出物，形成表面台阶，增加界面能所造成的强化，即所谓化学强化； 3、位错绕过析出物所造成的强化，即所谓的Orowan机理而发生的强化。 位错线切过析出相示意图 绕过析出相强化 　　Orowan 指出，随着析出相的聚集长大，析出相颗粒的间距不断增大。当析出相颗粒间距足够大，且析出相颗粒又很硬，位错不能切过时，在外力作用下位错线将在两个析出相颗粒之间凸出、扩展、 相遇、相消、重新连接成一根位错线，并在析出相颗粒周围留下位错圈，如下图所示。 　位错绕过析出相颗粒时所留下的位错圈将使下一根位错线通过该处时变得困难， 从而引起形变强化。 位错线绕过析出相示意图 位错线绕过析出相颗粒向前移动时所需的切应力?为 ： 式中：G为切变模量； b为柏氏矢量； L为相邻析出相颗粒间距。 可见，位错移动所需的切应力?与析出相颗粒间距 L成反比，L愈小，则?愈大。当时效进行到一定程度后，随着析出相颗粒的聚集长大，颗粒间距 L增大，切应力?随之减小，即硬度和强度下降，这就是所谓过时效的本质。 3、回归现象 时效型合金在时效强化后，于平衡相或过渡相的固溶度曲线以下某一温度加热，时效硬化现象会立即消除，硬度基本上恢复到固溶处理状态，这种现象称为回归。 合金回归后，再次进行时效时，仍可重新产生硬化，但时效速度减慢，其余变化不大。 回归现象首先是在硬铝中发现的。硬铝发生回归现象的加热温度约为 250℃，保温时间仅为 20～60s。 回归现象的实质：在加热到稍高于 G.P. 区固溶度曲线的温度时，G.P.区发生溶解，而过渡相和平衡相则由于保温时间过短而来不及形成，再次快冷至室温后仍获得过饱和固溶体。 回归过程十分迅速的原因： 　淬火铝合金中存在大量空位。G.P.区的形成受空位扩散所控制，大量的空位集中于脱溶区及其附近，故溶质原子的扩散加速，因而回归过程迅速。 　回归后重新时效时，时效速度大大下降，这是因为回归处理温度比淬火温度低得多，快冷至室温后保留的过剩空位少得多，因而扩散减慢，时效速度显著下降。 回归现象应用： 　当需要工件恢复塑性以便于冷加工，为了避免淬火变形和开裂而不宜重新进行固溶处理时，可以利用回归现象。 　 第五节 影响析出过程的因素 （一）溶质浓度的影响 一般来说，在不超过最大溶解度的条件下，随