测试组入职培训基础教程—电路板的布线、焊接技术剖析.ppt

3。预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 4。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5。印制板上导线拐弯处一般取圆狐，直角或夹角在高频电路中会影响电气性能，如果必须要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。 PCB板的布线的主要规则： 6。地线设计，原则是： 数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时，可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积布地。 接地线应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低，因此应将接地线加粗。如有可能，接地线应在2~3mm以上。 接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制版，其接地电路布成闭环路，大多能提高抗噪声能力。 功率地和信号地分开走线。 CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。 尽量利用大面积的铺地（多层板布线尽量用专门一层作地），有利于减小高频噪声。 地线尽量避免过孔连接（过孔会产生寄生电容和寄生电感），或