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手工布局的基本原则 ： A. 遵循先难后易、先大后小的原则。 B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。 C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。 D. 强信号与弱信号、模拟信号与数字信号要完全分开。 E. 高频元件间隔要充分。 F. 发热元件应有足够的空间以利于散热，热敏元件应远离发热元件。 手工布局的基本原则 ： G. 集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 H. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 I. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米，阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。 J.所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝引大小要统一。 K.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。 L.其它略 1.布线优先次序 A. 先信号后电源原则：先将数据信号线布通，后布电源线，最后地线。 B. 核心优先原则：例如CPU、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 C. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 2.走线方向控制规则 相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；同层数据线、电源线、地线走向一致，在布线工作最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，以增强抗干扰能力。 3.走线长度控制规则 即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少走线长度带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 4. 倒角规则 PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。所有线与线的夹角应≥135°。 5.地线回路规则 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 6.窜扰控制 窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。 7.屏蔽保护 对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离。 8. 混合信号分区规则 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分，对于输入输出的模拟信号，与单片机之间最好通过光耦进行隔离。 9.导线尽量粗 地线很细，则地线电阻会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳定、电路抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，保证主要地线的宽度在2～3mm以上，元件引脚上地线在1.5mm左右。数据线应尽可能的宽，至少不小于0.3mm，如果采用0.5mm则更理想。 10.尽量减少过孔数 一个过孔会带来10pF的电容效应，对于高频电路，将会引入太多的干扰，故布线时应尽可能的减少过孔的数量。 11.接地点的选择 当电路板上的信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。 12.预防噪音的方法： 每个电路板连接一个100uF的电解电容，小板只需接10uF CPU和存储块与一个 1uF+0.1uF的薄瓷电容连接 每个IC连接一个0.01uF+1000pF的片状薄瓷电容连接，尽可能接近电源支持的引脚。 13.散热问题 稳压块、功率管等发热元件上配加散热片，以避免稳压块长时间工作在重负载下，造成过高的温升。