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第4章 焊锡膏与贴片胶印刷 4.1 焊锡膏印刷工艺 4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法 1.焊锡膏法 将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中最常用的方法。焊锡膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作。 印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。 2.预敷焊料法 预敷焊料法也是回流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的引线上或是PCB的焊盘上。 3.预形成焊料法 预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。 4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 1. 焊锡膏印刷机的分类 焊锡膏印刷机是用来印刷焊锡膏或贴片胶的，其功能是将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到PCB相应的位置上。 按自动化程度，焊锡膏印刷机可分为三个档次：手动、半自动和全自动印刷机。半自动和全自动印刷机可以根据具体情况配置各种功能，以便提高印刷精度。例如：视觉识别功能、调整电路板传送速度功能、工作台或刮刀45°角旋转功能（适用于窄间距元器件），以及二维、三维检测功能等。 2. 焊锡膏印刷机的结构 1）夹持PCB基板的工作台：包括工作台面、真空夹持或板边夹持机构、工作台传输控制机构。 2）印刷头系统：包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头控制系统等。 3）丝网或模板及其固定机构。 4）全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模板上对中标志（Mark 基准点）的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm(6δ)。 5）为保证印刷精度而配置的其他选件：如干、湿和真空吸擦板系统以及二维、三维测量系统等。 在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、丝网或模板与PCB之间的间隙仍需人工设定。 3.印刷机的主要技术指标 1）最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 2）印刷精度：根据印制板组装密度和元器件引脚间距的最小尺寸 确定，一般要求达到±0.025 mm。 3）重复精度：一般为±10 μm。 4）印刷速度：根据产量要求确定。 4.1.3 焊锡膏的印刷方法 1.焊锡膏印刷的模板及丝网 （1）模板。模板(Stencils)，又称漏板或网板，它用来定量分配焊锡膏，是焊锡膏印刷的关键工具之一。 模板的外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成），中心是金属模板，框架与模板之间依靠丝网相连接，呈“刚一柔一刚”的结构。这种结构确保金属模板既平整又有弹性，且使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔，供印刷机上装夹之用。通常模板上的图形离模板的外边约50mm，以方便印刷机刮刀头运行。丝网的宽度为30～40mm，以保证模板在使用中有一定的弹性。 常用做模板的金属材料有锡磷青铜和不锈钢两种。锡磷青铜模板价格较低，材料易得，特别是窗口壁光滑，便于漏印焊膏，但使用寿命不及不锈钢模板者；不锈钢模板坚固耐用，寿命长，但窗口壁不够光滑，不利于漏印焊膏，价格也较高。目前这两类材料制造的模板均有采用，但以不锈钢模板较为常见。 （ 2）丝网。非接触式丝网印刷法是传统的方法，早期曾普遍采用，因此目前很多地方仍习惯上将焊锡膏印刷称为丝印。丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和不锈钢丝等，可用于SMT焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。 制作丝网的费用低廉，但由于丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分，即开口率达不到100%，而且印刷焊锡膏的图形精度不高；此外，丝网漏板的使用寿命也远远不及金属模板，只适用于大批量生产的一般SMT电路板，现在基本上已被淘汰。 2.漏印模板印刷法的基本原理 将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀从模板的一端向另一端推进，同时压刮焊锡膏通过模板上的镂空图形网孔漏印（沉积）到PCB的焊盘上。刮刀双向刮锡，焊锡膏图形比较