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CAF线路板[精]
1、什么是 CAF Conductive Anodic Filament 导电性细丝物 =阳极性玻纤丝之漏电现象 ＣＡＦ模型 CAF 实例图片 CAF 实例图片 CAF 实例图片 CAF形成过程 1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成； 2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙； 3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏； 4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移； CAF产生原因 一、原料问题 1、树脂身纯度不良；如杂质太多而招致附著力不佳 ； 2、玻纤束之表面有问题；如耦合性不佳，亲胶性不良 ； 3、树脂之硬化剂不良；容易吸水 ； 4、胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱，造成气泡残存； CAF产生原因 二、流程工艺问题 1、孔粗－－－钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙； 2、除胶渣－－－PCB制程之PTH中的除胶渣（Desmearing）过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应(Wicking) ，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差 加速产生ＣＡＦ效应； 如何控制ＣＡＦ １、选用anti-CAF板料，（选择开纤布） 2、不能选用7628等粗纤维材料 3、选用anti-CAF制程： （1）改善钻孔品质，比如:选用全新钻咀,降低落速 （2）控制孔粗在10-15um （3）改善除胶渣的条件和方法； CAF 等级 通常PCB厂应根据自身制程能力及风险承受能力制定CAF等级标准 1、A级—极度风险（例如：孔间隙15mil以下） 2、B级---高度风险（例如：空间隙15-25mil） 3、C级---有风险（例如：孔间隙25-33mil） 如何应对客户CAF要求 如何应对客户CAF要求 客户如有CAF要求的，可按照以下步骤制作： 1、必须按照风险等级评估，知会客户该钻孔边到钻孔边设计存在CAF风险，并需要得到客户的CAF 让步文件 2、使用CAF物料及流程 如何应对客户无CAF要求，但是客户设计处于风险区域范围？ 讨论 如何应对客户无CAF要求，但是客户设计处于风险区域范围？ /PcbInfo/Articles/2008-12/0812191404084662-1.htm /questionDetail.do?id=8034 * * *
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