鋁合金MIG焊熔池图像形态学处理方法.docVIP

铝合金M IG焊熔池图像形态学处理方法摘　要:建立了用于铝合金脉冲M IG焊熔池图像检测的CCD视觉系统,通过窄带滤光系统和选取合适的焊接规范,获取了铝合金脉冲M IG焊熔池的清晰图像。分析了铝合金焊接熔池图像的特征。针对目前已有熔池图像处理算法的缺点,利用形态学方法去除了图像信号中的噪声、阴极雾化区等影响熔池特征提取的部分,获得了满意的熔池边缘图像,为进一步实现铝合金M IG焊接过程控制创造了条件。传感0　序　　言　　利用视觉传感系统获取熔池图像并进行处理是实现焊接过程自动控制的重要方法之一,并且在碳钢、不锈钢等材料的焊接中得到了初步应用[ 1～4 ] 。对熔池图像处理的最终目的是获取熔池最大宽度、熔池半长和熔池后拖角等特征信息,通过建立熔池特征与熔深或熔宽等目标对象的映射模型,调节焊接规范实现焊接过程控制,因此对熔池图像的边缘提取是获得以上特征信息的重要手段。在分析图像信号的频率特性时,可以发现图像的边缘和噪声代表图像信号的高频分量,因此传统的边缘检测的方法是基于空间运算的,借助空域微分算子进行边缘检测,通过将其模板与图像卷积完成,根据模板的大小和元素值的不同有不同的算子,例如Robert算子、Prewitt算子、Sobel算子等。还有利用高斯函数对原始图像作平滑或卷积运算的Canny边缘检测算子。但这些空域边缘检测算子对噪声都比较敏感并且常常会在检测边缘的同时加强噪声,而在焊接熔池图像采集过程中,由于图像传输和数字量化处理的过程中产生的寄生效应会导致采集的图像中会叠加很多噪声信号。铝合金M IG焊接过程中需要较大的焊接基值电流才能保证阴极破碎作用,实现铝合金正常焊接,电弧光更加强烈,再加上逆变焊接电源干扰、M IG焊过程中伴随的熔滴过渡干扰,铝合金表面反射全波段可见光,且铝合金焊接时熔池与母材没有明显的颜色变化,熔池与母材界线对比度较差及焊接电弧的电磁干扰使得焊接熔池图像背景噪声十分强烈,采用以上边缘检测方法效果较差。文献[ 5, 6 ]采用神经网络和小波变换检测铝合金TIG焊熔池特征,取得了较好效果,但该方法计算量较大。通过对铝合金脉冲M IG焊熔池特征的分析,针对目前熔池图像处理算法的缺点,文中提出利用形态学方法提取铝合金M IG焊熔池特征信息,获得了满意的效果。1　试验系统组成1. 1　试验系统　　铝合金M IG焊接熔池视觉传感系统的组成如图1所示。主要包括松下CP - 230型CCD ( chargecoup led device)摄像机及包括中性减光片和窄带滤光片、吸热片等光学组件的复合滤光镜头,变焦镜头,天敏SDK - 2000型图像采集卡,工业控制计算机等,还包括电焊机、焊接机器人和焊接工作台等设备。电焊机采用德国DELEX V IR IO M IG - 400L 型数字控制电焊机,可以实现多种脉冲电流的调节。系统控制计算机采用的配置为P4 - 2. 0G, 256M内存。1. 2　复合滤光系统设计　　复合滤光系统主要由中性减光片和窄带滤光片、吸热片等组成,其中最关键的问题是如何选取滤光“窗口”(窄带滤光片的中心波长和半宽) ,将强烈弧光和反射光滤除,利用熔池金属自身的发光和剩余弧光的照明作用,实现熔池在CCD 器件上的成像。　　铝合金M IG焊接区电弧的光谱主要由叠加在较低的连续光谱上的氩元素光谱和铝元素光谱组成,根据氩元素和铝元素的特征谱线强度分布[ 7 ]可知,在波长396 nm附近铝元素的谱线比氩元素的高,理论上适合视觉采样,但396 nm靠近紫外区,不在普通CCD的光谱响应范围内,因此不能利用该波段。在可见光范围内观察铝和氩的特征谱线发现波长600～800 nm的范围内,氩的谱线较弱,电弧光基本上为强度较低的连续光谱组成,虽然在这一区域不存在铝元素谱线,不能利用熔池的自身发光成像,但可以利用较弱的弧光对熔池的照明来实现成像。通过试验研究,复合滤光系统采用610 nm ±10 nm的窄带滤光片加两片30%减光片和一片焊接用标准吸热玻璃可以实现较好的滤光效果。  图1　试验系统组成 2　熔池图像获取及特征分析　　铝合金M IG焊过程中弧光十分强烈,如果焊接电压较高会造成弧长较长,弧光会覆盖整个焊接接头区域,加上铝板表面强烈的镜面反射,即使采用复合滤光系统和脉冲焊接仍然不能获得清晰的熔池图像,因此焊接过程中宜采用短弧焊,配合较长的干伸长度,将电弧压缩在熔池底部,使弧光不能扩散,这样容易采集到清晰的熔池图像。试验中利用铝合金脉冲M IG焊视觉采集系统对板厚为6 mm的LF6铝板堆焊进行了熔池图像采集试验。尝试了许多不同的焊接规范和焊枪角度,对不同光圈、以及拍摄角度进行了组合,通过试验,得到了焊接规范和光学参数的最佳组合。试验中保护气体为100%氩气,焊丝材料为