鎂合金直接电镀镍形核及结合机理研究.docVIP

镁合金直接镍机理研究 摘要：镁合金直接电镀时，需要经过氰化预镀铜处理，本文用电镀镍来取代氰化预镀铜，对镍在镁合金上电沉积的形核机理及结合机理进行了研究。电势跃迁I ~ t曲线分析表明，镍的电沉积经历了形核过程，电势较高时接近于连续形核，随着沉积电势的降低，晶核数迅速增加。开路电势E ~ t曲线表明，镁合金在镀液中若不采取保护措施时，极易生成一层严重影响镀层结合力的钝化膜。浸锌层能在阻止钝化膜的生成的同时，有效减弱基体中的镁与溶液中的镍离子之间的直接置换反应，从而能在浸锌层上获得晶粒细小致密、具有良好的结合力和优良的耐蚀性能的镍镀层。 关键词：镁合金；电镀镍；形核机理；结合机理 Mechanism of Direct Nickel plating on Magnesium AlloyYu Gang1?, Yue Erhong1, OuYang Yuejun2, SI Weiwei1, Weng Baicheng1, Hu Boniam2, Ye Liyuan1 (1. Collage of Chemistry and Chemical Engineering, Hunan University, Changsha 410082; 2. Department of Chemistry and Chemical Engineering, Huaihua University, Huaihua 418008; 3. Hunan College of Building Materials, Hengyang, 421008) 0 引言 镁合金具有密度低、比强度比刚度高，原料来源广泛等许多独特的优点，与复合材料相比，它的防磁性、阻尼性、切削加工性及铸造性性能优越，在汽车、电子、宇航等工业上具有良好的应用前景，但是镁合金其自身不可克服的低耐蚀性能限制了它的大量应用[1]。 镁的标准电极电势为?2.34V,具有很高的反应活性，这使得纯Mg及其合金受不同金相的内电偶腐蚀十分敏感。在空气或溶液中，镁合金会很快生成一层极薄的氧化膜，这层氧化膜呈多孔状，对镁合金基体无明显的腐蚀防护作用，且膜质脆，极易被腐蚀[2,3,4]。 有许多的方法克服Mg合金的腐蚀：（1）提高合金的纯度或研究新合金；（2）合成保护性的膜或涂层；（3）采用快速凝固工艺；（4）进行表面改性。前两种方法是传统的方法，后两种方法较为新颖[1,2,3]。 金属镀层具有导热导电性良好、耐高温、耐磨损、装饰性强等优良特点，在镁合金上一般采用电镀、化学镀方法来获得金属镀层。化学镀有直接化学镀和浸锌后化学镀两种工艺[5,6,7]，获得的镀层结合力孔隙率低、耐蚀耐磨性良好，但是目前用于镁合金上的化学镍镀液很不稳定，施镀成本非常之高[8]。 电镀是获得金属镀层性价比最高的一种方法。在镁合金上进行电镀面临着很多困难。镁的高反应活性使得镁合金在镀液中极易形成氧化或置换膜层，直接沉积在氧化或置换层上的镀层附着力不强。同时，镁合金表面非常不均匀，它由电极电势相差很大的多相组成[9]，如AZ91合金，主要组成相为基体相和β相，它们的电极电势分别为?1.73和?1.0V[10]。不均匀的表面导致镁合金在镀液中时，各相间存在着很大的自腐蚀电流而难以形成均匀的镀层，所以镁合金电镀前，首先必需先经过特殊的前处理，以形成一个干净清洁的且不容易生成置换层的表面。 目前镁合金电镀工艺主要由两条[11,12,13]，一条为化学镀镍后再进行电镀，获得的镀层的性能较好，但却具有工艺繁琐，成本较高的缺点；另一条为浸锌后电镀，工艺流程为：脱脂→酸洗→活化→浸Zn→预镀Cu→电镀，此工艺能得到结合力耐蚀性较好的电镀层，但使用了剧毒的氰化物，不利于环保，有鉴如此，本文用电镀镍来取代氰化预镀铜，在特制的镀液中，对镍在镁合金上电沉积的形核机理进行了研究，对镀层的结合机理进行了分析，并使用各种方法对镀镍层的性能进行了测定。 1 实验 1.1实验材料 试验选用的材料为AZ91D镁合金，由重庆奥博镁业提供，试样规格：20×30×4 mm。其主要化学成分见表1。 表1 AZ91D的化学成分 Tab1 Chemical compositions of AZ91D 元素 Al Zn Mn Si Cu Fe Ni 其它 质量分数/% 8.5~9.5 0.45~0.9 0.17~0.4 0.05 0.025 0.004 0.001 0.01 1.2实验步骤[14-16] 试样经1200＃的砂纸磨光后，按表2的实验步骤进行处理，各部间用去离子水仔细清洗。 表2 直接电镀镍的各处理溶液组成和操作步骤 Table 2 Solutions and procedures for direct nickel plating 序号