LED支架[精].docVIP

支架知识 一、LED支架类别 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、 镍、铜、银这五层所组成； 3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。 1、直插式 A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm； B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp ，外露pin长为+29mm、-27mm, Pin间距为2.54mm； C、2004杯/平头：用来做用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架； D、2006：两极均为平头型，用来做闪烁 、两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线； F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性；G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 2、SMD: 2724、2835、3020、3527、3528、3014、0335、5050、5630 LED支架分大小杯主要是承载不同大小的LED芯片。和发光强度、光角度没有刻意的直接关系。不过大一点的灯杯散热较好，可以减少 LED的光衰，延长芯片寿命。 [3528] 具有改善亮度的SMD二极管支架结构 一种具有改善亮度的SMD二极管支架结构及封装构造，包括胶体及多个金属支架，胶体两端形成功能区及凹槽，金属支架各具有位于胶体中的基部，及延伸出胶体外的接脚部，且基部顶、底面显露于功能区及凹槽以形成二极管支架结构。功能区内的基部顶面可固LED芯片，另一基部底面可固接静电防护芯片，而LED芯片、静电防护芯片及基部上连接有导线，且功能区覆盖有第一封胶，凹槽覆盖有第二封胶，以构成二极管封装构造。通过 LED芯片固接于功能区内，而静电防护芯片固接于凹槽内，使LED芯片的光线能均匀的于功能区内反射，达到提升亮度均匀化的效果。 [3528] 燕尾槽半导体支架封装结构 一种燕尾槽半导体支架封装结构，半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结 铜支架的左、右底边为多层折叠式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠式结构，增大了胶和支架结合的面积，加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁螺丝时机械应力的能力，增强焊接牢靠度，保护晶片， 减少半导体器件的失效；加强支架与胶的结合度，减少剥离。 二、LED支架制造工艺 LED支架选材：冷轧低碳钢 （铜） LED支架的基材为0.4mm的黄铜或铁，有的支架为降低成本仅在功能区电镀一层银,其它部位镀锡或浸锡。 2、关于支架用塑料PPA介绍 PPA俗称高温尼龙，是一种芳香族的尼龙，不同与脂肪尼龙的地方是芳香族的尼龙耐温更高，吸湿更少。 PPA属于半结晶性材料，热变形温度约在300度，熔化温度是320度，所以过回流焊肯定没问题；对于目前出现的共晶焊制程，PPA基本也能承受,现在市场上有推出耐温更高的LCP(液晶树脂)来满足新工艺需求。LCP较PPA具有以下特性： 1）、耐温更高,Tm约在340度 2）、吸湿更少 3）、长期的光衰更小 3、银镀层化学性质 单质银在常规状态下化学性质表现稳定，同水及空气中的氧极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射、酸、碱、盐类物质作用则极易发生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。电镀后的LED支架对镀银层进行微弱的有机保护处理，但其抗变色性能依然很弱，所以，在支架不走生产流程操作时，要密封保存。 银在置换反应中位置处于氢的后面，酒精的酸性比较低，更加不可能发生反应，平时能看到的酒精能擦拭掉银器表面的黑色，实际上是除掉的氧化，银本身没发生变化，不是活泼金属。 4、LED镀银支架使用 LED镀银支架是功能性的电镀，注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能： 在未打开包装的条件下，仓储放置条件：25℃左右，相对湿度65%以下； B、LED镀银支架的包装一旦打开，请注意以下事项： 请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表，后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差； b、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度65%以下，防止支架氧化生锈； c、 在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，长时间不作业的支架应采用不含硫框、箱子以密封保护； d、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量保持通畅； e、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，因为环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，日常工作所产生的废气难以散