第一讲印制电路基本概念解析.ppt

第一讲 印制电路基本概念 第一章 印制电路概论 印制电路的应用范围: (1) 信息类：约占50%,如微型计算机，笔记本电脑，汽车控制系统等 (2) 通讯类：约占34%,如蓝牙板卡,移动电话,互联网,局域网,调制解调器等 (3) 消费类：约占16%,如电动玩具,电视机,收录音机,打印机,复印机等 第一节 印制电路基本概念 一、印制电路常用术语 1、印制电路（Printed Circuit) 在绝缘基材上，按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形。 印制电路常用术语 2、印制线路(Printed Wiring) 在绝缘材料上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制组件。 PCB（Printed Circuit Board) 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板. 3、基板（Base Board) 可在其上形成导电图形的绝缘材料。基板可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。 印制电路常用术语 4、单面印制板（Single-side Printed Board) 仅在一面上有导电图形的印制板。 5、双面印制板（Double-side Printed Board) 两面均有导电图形的印制板。 6、多层印制板（Multilayer Printed Board) 由3层或3层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接。 二、印制电路板的分类 1、根据基板的强度分类 （1）刚性印制板（Rigid Printed Board) 用刚性基材制成的印制板 根据基板的强度分类 （2）柔性印制板（Flexible Printed Board) 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板 根据基板的强度分类 （3）刚柔性印制板（Flex-rigid Printed Board) 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。 印制电路板的分类 印制电路板的分类 4、根据印制板孔的制作工艺分类 (1)孔化印制板(Plating Through Hole Board) 采用孔金属化工艺制作的印制板 (2)非孔化印制板(Non-plating Through Hole Board) 不采用孔金属化工艺制作的印制板 5、根据印制板导电结构分类 (1)单面印制板(Single-side Printed Board) (2)双面印制板(Double-side Printed Board) (3)多层印制板(Multilayer Printed Board) 三、印制板的一些基本概念 孔(VIA)的概念 在双层和多层板中板子间的电气连接依靠小孔来完成,根据孔的功能不同可将小孔作如下分类： 1、通孔：打穿整个扳子的孔。 2、埋孔：内部板子间的连接孔，而从印制电路板的表面看不到。 3、盲孔：不用穿透整个板子，而是几层板子与表面板子相连。 思考：为什么要有孔的区别？ 印制板的一些基本概念 金手指 如果是两块印制电路板相互连接,会用到接头和插槽。镀金的接头称为金手指。 印制板的一些基本概念 对于多层板而言，根据功能的不同，各层板子可以分别是信号层（Signal)、电源层（Power)和地线层（Ground) 。 对于双面板而言：接插元件面称为元器件面，反面则为焊接面。 对于多层板而言：有内板和外板之分。 四、印制电路的产业特点 四高：高技术、高投入、高风险、高利润。具体如下： 1、印制电路技术是多学科的一种综合性技术。这些学科包括：电子技术、计算机技术、光学技术、材料科学、自动控制技术、机械加工和印制技术等多种学科。 2、生产用的原材料和设备种类繁多，专业性强，工艺技术和设备更新换代快，生产环境要求高。 3、印制电路生产是一种定单式生产，所以它受市场需求的影响更为明显。 五、印制电路生产水平 衡量印制电路的生产水平是以在2.54mm标准网格交点上的两个盘之间，能布设导线的根数作为标准的。 1、在两个焊盘间布设1根导线，导线宽度0.3mm，为低密度印制电路板； 2、在两个焊盘间布设2根导线，导线宽度0.2mm，为中密度印制电路板； 3、在两个焊盘间布设3根导线，导线宽度为0.1~0.15mm，为高密度印制电路板； 4、在两个焊盘间布设4根及4根以上导线，导线宽度为0.05~0.08mm，为超高密度印制电路板。 印制电路生产水平 目前,这个标准略有变化,特别在表面贴装元器件中。对于高密度组装的印制板,线宽、间距一般为0.13~0.10mm,有的甚至达0.08mm。 特别从多层板的层数来看,普通的是4~6层板,有的是10~20层。对于高速运算的大型计算机,要求使用耐高温的树脂材料,而层