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《常见芯片封装的类型介绍
封装类型
1.BGA?球栅阵列封装 2.CSP?芯片缩放式封装 3.COB?板上芯片贴装 4.COC?瓷质基板上芯片贴装 5.MCM?多芯片模型贴装 6.LCC?无引线片式载体 7.CFP?陶瓷扁平封装 8.PQFP?塑料四边引线封装 9.SOJ?塑料J形线封装 10.SOP?小外形外壳封装 11.TQFP?扁平簿片方形封装 12.TSOP?微型簿片式封装 13.CBGA?陶瓷焊球阵列封装 14.CPGA?陶瓷针栅阵列封装 15.CQFP?陶瓷四边引线扁平 16.CERDIP?陶瓷熔封双列 17.PBGA?塑料焊球阵列封装 18.SSOP?窄间距小外型塑封 19.WLCSP?晶圆片级芯片规模封装 20.FCOB?板上倒装片 以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。 其中现在国内主流产品以DIP?TSSOP?QFP?SOP等为多。 日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP(100引脚以上)?BGA?CSP?等为多。 以后封装形式我认为BGA?CSP?产品将成为重点,它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流?。?
?
SIP :Single-In-Line Package DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP :Shrink Dual-In-Line Package QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP :Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP :Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP :Metric Quad Flat Package VQFP :Very Thin Quad Flat Package SOP :Small Outline Package 小外型封装 SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP :Thin Shrink Small-Outline Package QSOP :Quarter Small-Outline Package VSOP :Very Small Outline Package TVSOP :Very Thin Small-Outline Package LCC :Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC :Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC :Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA :Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA :Ceramic Ball Grid Array uBGA :Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA :Pin Grid Array CPGA :Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA :Plastic Pin Grid Array MCM :Multi Chip Model 多芯片模块 SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。 SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路 QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
常见芯片封装的类型介绍点击: 174, 文章入库日期: 2008-06-02 16:35:58, 来源:
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具
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