《常见芯片封装的类型介绍.docVIP

封装类型 1．BGA?球栅阵列封装 2．CSP?芯片缩放式封装 3．COB?板上芯片贴装 4．COC?瓷质基板上芯片贴装 5．MCM?多芯片模型贴装 6．LCC?无引线片式载体 7．CFP?陶瓷扁平封装 8．PQFP?塑料四边引线封装 9．SOJ?塑料J形线封装 10．SOP?小外形外壳封装 11．TQFP?扁平簿片方形封装 12．TSOP?微型簿片式封装 13．CBGA?陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA?陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP?陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP?陶瓷熔封双列 17．PBGA?塑料焊球阵列封装 18．SSOP?窄间距小外型塑封 19．WLCSP?晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB?板上倒装片 以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。 其中现在国内主流产品以DIP?TSSOP?QFP?SOP等为多。 日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP（100引脚以上）?BGA?CSP?等为多。 以后封装形式我认为BGA?CSP?产品将成为重点，它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流?。? ? SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP ：Metric Quad Flat Package VQFP ：Very Thin Quad Flat Package SOP ：Small Outline Package 小外型封装 SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package QSOP ：Quarter Small-Outline Package VSOP ：Very Small Outline Package TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA ：Ceramic Ball Grid Array uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA ：Pin Grid Array CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。 SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路 QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装 常见芯片封装的类型介绍点击: 174, 文章入库日期: 2008-06-02 16:35:58, 来源: 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。 　一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具