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一种新的MEMS加工技术——纳西里技术（Nasiri Fabrication）——晶圆片规模的封装、MEMS晶圆片跟CMOS晶圆片直接粘接的技术　?2009-03-15 03:51 ?加入收藏 ?转发分享 ?人人网 ?开心网 ?新浪微博 ?搜狐博客 ?百度收藏 ?谷歌收藏 ?qq书签 ?豆瓣 ?淘江湖 ?Facebook ?Twitter ?Digg ?Yahoo!Bookmarks 许多MEMS公司和新公司都想进入陀螺仪（gyroscope）这个快速发展的市场。但是设计和制造高性能、可靠和低成本MEMS陀螺仪过程中的多变性和复杂性是他们成功的最大障碍。MEMS陀螺仪在设计和制造中遇到的挑战远多于其他量产的MEMS产品比如加速度计或者压力计。MEMS陀螺仪工作在两块振荡的物体上，这相当于在一个芯片上制造两个MEMS器件，一个是能够自我调频的共振器——它产生传感科里奥里力，另一个是微g量级的加速度计——它传感这个正比于转速的科里奥里力。由于科里奥里力比一般加速度计的力小好几个量级，MEMS陀螺仪对任何可能的工艺变化、封装应力和温度效应都非常敏感。 一、一般的MEMS封装技术现在的MEMS陀螺仪的技术主要来自于对其他MEMS传感器的技术的改进。早期的陀螺仪是由电磁驱动、电磁或者电容传感。最后封装后的大小在1平方厘米、价格超过50美元。后来的MEMS陀螺仪用静电驱动、电容传感，尺寸变小，但是用多芯片技术封装，MEMS传感器跟信号处理器（ASIC）分开，两者用引线连接。从MEMS来的弱信号到达ASIC的过程中被加进了很多噪音，这大大降低了陀螺仪的性能。图一是用多芯片封装技术封装的MEMS传感器。图一、多芯片封装技术：MEMS和ASIC分开放置另一种封装技术就是把MEMS跟ASIC堆砌起来，它们之间用线连接。（图二）这种方法要比密封陶瓷空腔、球状引脚网格阵列封装技术（BGA Ceramic）成本低，（图三）但是需要硅片作盖、晶片要磨薄以及因为连线需要加大MEMS和IC芯片面积等又增加了成本，而且从MEMS到IC导致的额外寄生效应降低了产品的性能。图二、芯片堆砌起来的封装技术。MEMS和ASIC上下互连。?图三、密封陶瓷空腔、球状引脚网格阵列封装技术（BGA Ceramic）。左：陶瓷空腔。右：球状引脚。?尽管这些封装技术已经大大地降低了成本，比起上一代产品已经已经有了突破，但是产品价格仍旧在10美元以上，仍旧不能满足需要大批量应用的客户。二、纳西里加工技术（Nasiri Fabrication）纳西里技术是一种全新的技术，它由InvenSense公司发明。它克服了今天大多数MEMS制造和封装过程中所遇到的问题。纳西里封装技术使用了五片模板，它是跟CMOS相容的特殊MEMS制造工艺技术。它的晶圆片跟晶圆片相互粘接的技术能够直接把制造好的MEMS晶圆片跟现成的CMOS晶圆片在晶圆片这个尺度上集成在一起。纳西里制造技术是最新的MEMS加工技术，它已经生产出了新一代的感知动态（motion sensing）的传感器，打破了低成本和开发速度的纪录。图四是InvenSense的双轴陀螺仪IDG，它是第一个低成本、高产量、用于消费电子市场的MEMS陀螺仪，数以百万计地提供给全球的主要原始设备制造商（OEM）。它的价格在每轴1美元左右，是用在汽车上的MEMS陀螺仪的十几分之一。图四、InvenSense的双轴陀螺仪IDG，它在四扁平、无引脚（QFN）封装后的大小只有6x6毫米。在晶圆片跟晶圆片粘合时，MEMS晶圆片跟CMOS晶圆片上的铝层直接键合，在铝层之上不需要其它材料层。纳西里技术提供了把MEMS跟CMOS连接在一起的晶圆片尺度的集成工艺、同时把MEMS结构全部密封的晶圆片尺度的封装工艺。（图五）图五、晶圆片尺度上的MEMS跟ASIC粘合封装技术。纳西里制造过程的最后一步是曝露出电接触点，用标准的切割技术，去掉盖住电接触点的MEMS硅。接下来的用塑料封装将是低成本的，在大多数标准化封装线上都能做，不需要成本很高的客户化的陶瓷或者多芯封装方法。纳西里技术可以用硅的体加工方法，这有好多好处。它可以设计很厚的活动部件（10-20多微米），比起表面微机械加工技术，它使陀螺仪更灵敏、性能更好。另一个好处是它可以直接在任何6寸或8寸的晶圆片加工，直接利用单晶硅，不需要生长一层多晶硅。还有一个很关键的优点是MEMS传感单元跟CMOS信号处理芯片靠得很近，这不仅大大地缩小了尺寸，而且减小噪声在微弱的传感信号到达CMOS的过程中的混入。图六是InvenSense的把MEMS和CMOS集成在一起的双轴陀螺仪，整个输出幅度才0.1fF（电容），比一般商业化的惯性传感器小好几个量级，但是它具