六、搭接-1[精选].pptVIP

地电流与地电压的形成 电子设备一般采用具有一定面积的金属板作为接地面，由于各种原因在接地面上总有接地电流的通过，而金属接地板两点之间总存在一定的阻抗，因而产生接地干扰电压，可见，接地电流的存在是产生接地干扰的根源，接地电流产生的原因有： 导电耦合引起接地电流：用电设备中的各级电路不可能总采用一点接地，在许多情况下需要采用两点接地或多点接地，即通过两点或多点实现与接地面的连接，因此形成接地回路，接地电流将流过接地回路 电容耦合形成接地电流：由于电路元件、器件、构件与接地面之间存在杂散电容（分布电容），通过杂散电容可以形成接地回路，电路中的电流总会有部分电流泄漏到接地回路中。下图（a）表示导电耦合与电容耦合形成的接地回路，接地电流通过接地回路流动；图（b）表示在阻抗元件的高电位和低电位两点上的分布电容所形成的接地回路，当该接地回路处于谐振状态时，接地电流将非常大。 图a 导电与电容耦合 图b 电容耦合 电磁耦合形成感应电流：当电路中的线圈靠近设备壳体时，壳体相当于只有一匝的二次线圈，它和一次线圈之间形成变压器耦合，机壳内因电磁感应将产生接地电流，而且不管线圈的位置如何，只要有变化磁通通过壳体，就会产生感应电流。 金属导体的天线效应形成地电流：辐射电磁场照射到金属导体时，由于金属导体的接收天线效应，使金属导体上产生感应电动势，如果金属体是箱体结构，那么由于电场作用，在平行的两个平面上将产生电位差，使箱体有接地电流流过，该金属箱体同回路连接时，就会形成有接地电流通过的电流回路。 设备1 设备2 入射电磁波 共模干扰 接地点选择 放大器与信号源的接地点选择 A B A B C 例：RC1=RC2=1Ω，RS=500Ω，RL=10kΩ，RG=0.01Ω，UG=10mV，试计算接地干扰电压在放大器输入端施加的干扰电压值。 经计算可知UN=9.4mV，表明10mV的接地干扰电压几乎全部施加于放大器输入端 * EMC theory and application 第6章 搭接技术 搭接指的是在多个组件或模块之间，设备或几个系统之间通过低阻抗的导体实现电连接的一种方式，如： 电缆屏蔽层与机箱之间的搭接 屏蔽体上不同部分之间的搭接 滤波器与机箱之间的搭接 不同机箱之间的地线搭接 搭接的目的： 保护设备和人身安全，防止雷电放电的危害 建立故障电流的回流通路，建立信号电流的均匀而稳定的通路 降低机箱和系统壳体上的射频感应电势，防止静电电荷积累 防止电源突然与地短路发生电击危险，保护人身安全 搭接的方式 直接搭接：将两种金属构件借助金属流动工艺连接在一起，常见形式有对接和搭接两种。 由于金属表面并不是绝对光滑的，金属表面有许多高低不平的峰谷，因此当两件这样的表面放在一起接触时，只有在峰顶上接触，于是，实际供电流流动的接触面积，就比金属接触的视在面积小得多 半永久性的连接，如铆接和螺钉安装，能提供有效的搭接，但连接体的相对移动会影响搭接效果 直接搭接的质量和可靠性取决于搭接导体的接触电阻 对于不同的搭接作用，其电阻值具有不同的要求 间接搭接：采用搭接带或搭接条等辅助导体连接两种金属物体。间接搭接的连接电阻等于搭接带两端的连接电阻与搭接带的等效电阻之和，搭接带的体电阻和电感都不可忽略，特别是搭接带的等效电感，即使在频率相当低时，感抗也比电阻大得多。 搭接的电化学腐蚀 金属的电化学腐蚀过程必须具备一个阳极和一个阴极，形成电位差，同时还有一条电流流动的完整通路，在大多数环境中这两个条件是不难同时满足的。 对于两种不同金属组成的连接表面，由于金属电位序列的高低不同，处于高序的金属成为阳极，处于低序的金属成为阴极，在环境电解质的作用下，处于阳极的金属就被腐蚀。 电化学中的点化位序表明了金属腐蚀的相对趋势，在电化位序中离得越远的金属，结合在一起时越容易发生腐蚀，排在前面的金属比排在后面的金属活泼，更容易被腐蚀。 当搭接的两种金属的电位序相差较远时，可以采用第三种金属过渡的方法，如光泽照人的不锈钢面板和铝型框架连接时，可在两种金属之间加入铁的垫圈 电解腐蚀一般是在电流通过电解液从一个金属物体流到另一个金属物体时发生，潮湿环境中的搭接可以实现电解腐蚀。 搭接的加工方法 物理加工的方法：熔接、钎焊和软焊 热熔接合通过气体燃烧和电弧加热使两种金属熔化流动形成连续的金属桥加工工艺，接合处的电导率高、机械强度好、耐腐蚀，但成本高 钎焊是一种金属流动工艺，它把被连接的金属表面加热到低于熔点的温度，而后施加填充的金属焊料和适当的焊剂，通过焊料与连接金属表面的紧密接触实现结合 软钎焊是一种更简单的连接工艺，软钎焊使用的温度相当低，因此有可能出现大电流的场合不允许采用软钎焊的方法 机械加工的方法：螺栓连接、铆接、压接、卡箍紧固、销键紧固和拧绞连接等 化学加工方法主要采用导