化金制程讲义[精选].pptVIP

* 總結 1化學鎳金是一種非常重要的表面處理方式,其成本也比較高,与OSP綜合處理PCB表面,可滿足客戶不同的需求. 2.化鎳金在完全化學反應的條件下完成上鎳上金的過程,在製程中對藥水的管控(溫度,濃度,填加量)尤其重要; 3.在化金異常的處理中,除了製程中參數的設定,還要結合切片,EDS等分析方法,判定出現異常的流程. * Thanks~ * * Pd活性された?????を中心にNi-P の結晶が成長する。 この析出形態による表面の凹凸は 1μm以下である * * 化 學 鎳 /金 製 程Electroless Nickel/Immersion Gold * 講義大綱 制程目的 制程流程 設備及原物料介紹(化金自動線) 製程異常及原因分析 總結 * 製程目的 ● 保護銅面防止氧化. ● 具有可焊接、可接觸導通、可散熱等功能. ● 板面平整、SMD焊墊平坦,適合於密距窄墊的鍚膏熔焊. * 產品流程 外層 防焊 化金 文字 成型 電測 osp 目檢 電鍍 本站流程 化金前處理 化鎳金自動線 化金後處理 去膜線 全化板 選化板 (2.0D/F) * 化金前处理线 喷砂线 化金后处理线 去膜线 设备及原物料介绍 1.车间设备 * 2.化金車間Lay-out圖 化金前處理 噴 砂 線 化 金 自 動 線 化金後處理 去 膜 線 IPQC 雜物放置區 藥水放置區 金樹脂 電 控 設 備 加 工 蝕 刻 線 加 工 去 膜 線 * 3.插板制工具 2.0d/f出貨 化金前處理 膠破沾金 膠破沾金 Substrate化金框架 * 4.化金自動線流程 清潔 →熱水洗 →雙水洗→ 微蝕→ 雙水洗 →酸浸 →雙水洗 →預浸 →活化 →雙水洗 →後酸浸 →熱雙水洗 →化鎳→雙水洗→ 檸檬酸洗 →化金→金回收 →雙水洗 →熱水洗 →下料 * 5.化金自動線的程式 程式 活化槽(s) 鎳槽(min) 金槽(s) 週期(s) 單 鎳 1 70 25 240 770 2 70 25 360 780 雙 鎳 3 70 25 240 390 4 120 25 240 370 5 120 25 360 390 注 : 240s為1.2μ’’金厚 360s為2.0μ’’金厚 * 6.化金自動線流程圖示 上下料 熱水洗槽 雙水洗槽 金回收槽 化金槽*2 檸檬酸洗 雙水洗槽 化鎳槽*3 交換站 雙熱水洗槽 後浸槽 雙水洗槽 活化槽 預浸槽 雙水洗槽 酸浸槽 雙水洗槽 微蝕槽 雙水洗 槽 熱水洗 槽 清潔 槽 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 6 6 1 4 2 1 9 0 3 6 5 6 9 1 2 0 1 6 0 0 1 4 5 7 4 5 3 1 2 6 6 6 1 2 9 9 5 1 4 7 8 2 1 6 1 槽別 天車線路 時間(s) ★ 各槽浸泡時間以單鎳2套程式為例 * 7.化鎳金過程 Cu Pd Ni Au 清潔微蝕 活化 化鎳 化金 清潔銅面,增加銅面附著力 化金前處理 後處理 Cu置換出Pd原子, Pd作為上鎳的催化劑 在Pd催化下,鎳槽藥水發生反應,不斷沉積至所需的厚度 Ni置換出Au原子, Au沉積有限制 * 酸性清潔劑 主成份 (1) 檸檬酸/硫酸/鹽酸 (2) 非離子界面活性劑 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物 (2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣 及物排開,使藥液在其表面擴張, 達潤溼效果 反應 CuO + 2 H+ → Cu + H2O 2Cu + 4H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O RCOOH ’ + H2O → RCOOH + R’OH 8.各槽原物料介紹 * 微蝕 SPS 主成份 (1) 過硫酸鈉 (2) 硫酸 作用 (1) 去除銅面氧化物 (2) 銅面微粗化,使與化學鎳層 有良好的密著性 反應 NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2