6012B剛性印制板的鉴定及性能规范.docVIP

IPC-6012B 刚性印制板的鉴定及性能规范 1 范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密度互连的多层板。可以是包含有有源的埋容埋阻的印制板，可以是包含有源或无源的金属芯或外置金属热框架。版本参见1.6 1.2 目的 本规范的目的是为刚性印制板的鉴定和性能提供要求。 1.3 性能等级和类型 1.3.1 性能等级 本规范认为刚性印制板根据最终用途而具有不同的性能要求。印制板性能等级分为1、2、3三级。性能等级在IPC-6011《印制板通用性能规范》中作了规定。传统分级的不同要求可以使用性能规范建立起来。普遍用于空间和军事电子设备的除传统分级以外的要求收录于专用于空间和军事电子设备的性能规范Class 3A，并附录于本文规范。 1.3.2 印制板类型 不带镀覆孔印制板（1型）和带镀覆孔印制板（2-6型）的分类如下： 1型—单面印制板 2型—双面印制板 3型—不带盲孔或埋孔的多层印制板 4型—带盲孔及/或埋孔的多层印制板 5型—不带盲孔或埋孔的金属芯多层印制板 6型—带盲孔及/或埋孔的金属芯多层印制板 1.3.3 采购的选择 为采购需要，性能等级应规定在采购文件中。 文件应向供方提供足够的信息，使供方得以制造印制板，并保证用户得到所需的产品。采购文件中所需包括的信息如IPC-D-325所示。 选择(默认值) 采购文件宜规定从本规范内可选择的要求。但是，如果文件中没有作选择,则应按表1-2的规定。 分段方法（可选的） 下述产品选择鉴别方法是供制造类型的鉴别 品质规格，是指普通的品质规格。 规格，基本的性能规格。 类型，板类型参见1.3.2. 电镀工艺，参见. 最终涂覆，涂覆类型代号见. 选择性涂覆,选择性涂覆代号见，当没有选择性涂覆时加上 “-”. 产品分级，产品分级见1.3.1或性能规范. 技术增加，其定义见表1-1，根据需要增加多种编号。 表 1-1, 技术增加样板 技术编码 技术 HDI（高密度互连） 符合IPC-6016的积层法高密度互连特征 VP 微导通孔保护 WBP 导线粘接型焊盘 AMC 有源金属芯 NAMC 无源金属芯 HF 外置金属热框架 EP 埋容埋阻 VIP-C 导电性填充于焊盘中微导通孔 VIP-N 非导电性填充于焊盘于微导通孔 实例：IPC 6011/6012/3/1/S/-/HDI/EP 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 基板材料 基板材料应当用数字和/或字母、级别、类型来标示，如采购文件中所列有关规范的规定。 电镀工艺 用于为孔内提供主要导体的镀铜工艺用下列单一数字标示： 1——只采用酸性镀铜； 2——只采用焦磷酸盐镀铜； 3——酸性和/或焦磷酸盐镀铜； 4——加成法/化学镀铜。 5——基于酸性和/或焦磷酸盐镀铜的电镀镍底板。 最终涂覆 最终涂覆可以是下列规定的涂覆层之一或数种镀层的组合，但不限于此，依组装工艺及最终用途而定。厚度有要求时，除非已列入表3-2中，应规定在采购文件中。表3-2中有的涂覆层厚度可能不作规定（例如锡铅镀层或焊料涂覆）。最终涂覆应按如下规定来标示： S 焊料涂覆…………………………………………………………（表3-2） T 电镀锡铅合金(热熔)……………………………………………（表3-2） X S或T………………………………………………………………（表3-2） TLU 电镀锡铅（非热熔）……………………………………………（表3-2） G 板边连接器镀金…………………………………………………（表3-2） GS 焊接区镀金………………………………………………………（表3-2） GWB-1 导线联结区镀金（超声波） GWB-2 导线联结区镀金（热熔） N 板边连接器镀镍…………………………………………………（表3-2） NB 镍用作铜-锡扩散隔离层 ………………………………………（表3-2） OSP 有机可焊性保护剂（贮存及组装期间防氧化及保护可焊性）…（表3-2）ENIG，化学镍/浸金 (表3-2) NBEG，镍栅栏/化学金 (表3-2)