焊接基础知识及烙铁保养培训1概述.ppt

加热系统 烙铁是给焊锡和焊接点供给热量，是决定焊接效果極重要的加热器.整个加热系统应保证有稳定的温度。 输出：使烙铁头的温度稳定在+/-5℃的变化内 烙铁头的温度设定：通常的配线为(230－290℃) 。热容量大的端子配线时，视材质不同而異。如果烙铁头的温度过高，烙铁头的氧化，将会导致烙铁头迅速恶化，所以当热量不足时，应在升高烙铁温度前，优先考虑是否更换热容量大的烙铁头(较粗的)。 依外观区分: 笔型和枪型，有塑料柄和木柄 依功能区分: 直热型和旁热型 常见烙铁头种类 不可使用的烙铁头 烙鐵頭保護不夠 认识助焊剂 助焊剂(Flux)的作用是去除被焊金属表面之氧化物，以及帮助热传导。清除金属表面氧化物可以加强金属的润湿性 助焊剂选用原则 1. 待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活性 强的助焊剂。 2. 零件安装方式，如果是SMD零件，则需要免洗助焊剂，以免残留物不易清除，并且造成短路现象。 3. 电路板、多层板、 高密度板，需要固形物较多的助焊剂。 4. 焊接方式:自动/手动锡炉或者波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。 5. 若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂 之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若有不易焊接的情形请适当加助焊剂。 6. 电子焊接中，尽量不要用水溶性助焊剂。因为松香系的助焊剂，活性已经够用，且问题会比较少一点。 使用助焊剂注意事项 松香系助焊剂在高温下，可以维持较久的时 间，可以包覆烙铁头并防止烙铁头氧化。但是助焊剂有活性，使用过量时，会侵蚀烙铁头，因此请勿使用过量助焊剂。 水性助焊剂容易在高温下不稳定，因此保护烙铁头的效果不佳，建议使用此型助焊剂时，烙铁温度不要过高。 認識焊錫 認識焊錫 Wire Solder, 加热工具: 主要使用烙铁, Flux含量: 1-3wt%(重量) 锡及Flux需适合品质基准. Flux在锡丝的长度方向上要均匀. 表面光亮未氧化，可以投入使用. Flux Solder 树脂类 焊锡丝 表示方法 RS 63 - 1.6 - A 外径 0.3-0.4±0.03 0.5-0.7±0.05 0.8-3.0±0.10 Flux等级 Sn含量±1wt% Resin Solder 錫絲規格： 錫絲規格﹕0.3mm~3.0mm 六.輔助器材的作用-3.1  Bar(Pole) Solder, 使用设备: Overflow, Dip Flux含量:无 锡需适合品质基准 表面光亮未氧化，可以投入使用. 棒状焊锡 表示方法 S 63 S - B - 16 模样 宽度 等级 Sn含量±1wt% Solder 六.輔助器材的作用-3.2  搅拌前 搅拌后 取用方法： 必须遵守“先入先出,先出先尽”的原则;确认容器的密封状态及有效期限. 必须采用冰箱保管(1-13℃):防止Flux的化学反应. 从冰箱取出后在常温下解冻1-2小时后使用,在室温保存不能超过12小时,已印刷产品,不能超过4小时. 必须搅拌后使用:Flux粉末均匀混合,自动搅拌 5-10分钟,手工搅拌100-150次(1-2分钟) 第一次供给量为250g (500g容器供给量为1/2, 1kg容器供给量为1/4). 随时加入少量焊锡:防止焊锡干燥(增加Flux). 取用后的容器必须要盖好盖子,剩余锡膏及时放入冰箱保存. 必须戴手套.作业后必须洗手. Cream Solder, Solder Paste 使用设备: Reflow Flux含量: 1-3wt%(重量) 锡及 Flux需符合品质基准 Flux和Solder粉末需均匀混合 表面光亮未氧化，可以投入使用. Flux Solder 六.輔助器材的作用-3.3  印刷用锡膏 焊锡和PCB金属面预热,加热.(Flux活性温度,锡浸润温度) 清 洁 焊 接 加 热 供给锡及维持焊接温度. (浸湿,扩散,金属间化物) 把锡和PCB金属表面清净.(Flux) 必须遵守焊接的基本顺序. 冷 却 焊接后牢固性的保证 七. 烙鐵的焊接方法-1  焊接的基本概念综合 焊接的實際操作 1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱0.5-1秒。 焊接中预热=准备运动 没有准备运动而做剧烈运动会导致扭伤 没有预热的焊接会导致不良 手工焊锡中烙铁要在锡丝之前先接触焊接部位的理由是：