基板制作流程简介[精选].pptVIP

基板製作流程簡介 ◎2L、4L基板NORMAL製程 Contents Substrate 主要流程簡介 2L各站流程圖示與簡介 4L以上的流程簡介 2L、4L Cross-Section比較 烘烤 消除基板應力，防止Warpage 安定尺寸，減少板材漲縮 薄蝕銅 功能： 鑽孔 功能： 鑽 孔 作 業 流 程 圖 去毛邊(Deburr) 去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整。 鍍銅 鍍銅 塞孔 線路形成 線路形成 (影像轉移作業) AOI 自動光學檢測 使用光學原理對照蝕刻後之線路是否有短路(short)、斷路(open)、線路缺口(neck)、線路突出(protrusion)。 上綠漆 鍍鎳、金 鍍Ni/Au Strip成型 Strip成型作業流程圖 O/S TEST 功能： 終檢、包裝 4L以上之process * PBGA 2 Layer Process Flow(Normal) 烘烤 薄蝕銅 鑽孔 鍍銅 塞孔 線路形成 (曝光、顯影、蝕刻) AOI 上綠漆 鍍鎳、金 成型 O/S TEST 終檢 包裝 功能: 原料種類: MGC：BT Hitachi：FR5 NY：NP-180 1.去除表面氧化物。 2.減少面銅厚度，以利細線路形成。 銅箔 BT 作為上下層導通之通路 其他製程所需之定位孔、Tooling孔 基板、上下疊合板疊合 上Pin 鑽孔 下板 機械鑽孔 原點復歸 備鑽 下載程式 設定參數 備板 高壓水洗 鑽孔 超音波水洗 烘乾 下製程 能量校正 下載程式 焦點校正 (開機) 雷射氣體交換 (每48hr) 雷射鑽孔 高速折射鏡校正 (開機) 下製程 雷射燒蝕 設定參數 機械鑽孔與雷射鑽孔之差異 可 否 可否鑽盲孔 (build-up) 較精密(70~100um) 100um以上 精密度 (孔徑大小) 多 雷射鑽孔 少 機械鑽孔 成本 刷磨 水洗 烘乾 功能： 功能： 在孔壁上鍍銅，藉以導通上下層通路。 前處理 去膠渣 化學銅 電鍍銅 高壓水洗 超音波水洗 前處理 去膠渣 化學銅 電鍍銅 水洗 膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕) 水洗 水洗 KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去) 中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水) 水洗 清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附) 水洗 微蝕槽(去除銅面氧化) 水洗 預浸槽(吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑) 水洗 速化槽(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化) 化學銅(在孔壁沉積附著良好的Pd層以利其後電鍍) 水洗 水洗 酸洗(清潔銅面及預浸) 電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度) 水洗 Pd Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Cl- Pd膠體 功能： 原料種類： Epoxy： Total thickness 0.26mm， or core 0.15mm 將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫鑪時產生爆米花效應。 刷磨 B處理 刷磨 塞孔網印 烘烤 刷磨 去除銅顆粒及整平銅面 粗化銅面以利塞孔劑附著 整平面銅減少塞孔劑附著於面銅 塞孔 使塞孔劑硬化完全 將塞孔劑突出部分研磨乾淨 塞孔 機械磨刷前處理 烘乾 水洗 噴砂 清洗 化學前處理 水洗 清洗 微蝕 烘乾 塞孔 硬化 刷磨 清洗 烘乾 下製程 前處理 壓乾膜 水洗 蝕刻 水洗 酸洗 剝膜 水洗 曝光 顯影 黃光區 上底片 化學前處理 機械磨刷前處理 壓膜 烘乾 清洗 顯影 蝕刻及去膜 下製程 曝光 清洗 微蝕 烘乾 水洗 烘乾 水洗 清洗 磨刷 壓乾膜、上底片、曝光 顯影 Copper BT 乾膜 底片 UV Copper BT 乾膜 蝕刻 剝膜 Copper BT Copper BT 乾膜 曝光 顯影、蝕刻 (形成圖形，鍍Ni、Au部分開窗) Post-cure uv-cure (強化綠漆性質，使分子鍵結更完全) 前處理 網印 Pre-cure (粗化銅面，增加附著性) (綠漆塗佈) (綠漆局部硬化) 壓膜 有塞孔製程 綠漆 Copper BT 綠漆 Copper BT 無塞孔製程 若板材太厚，綠漆不易填滿。殘留空氣因烘烤產生爆米花效應，破壞材料結構。 綠漆網印 Epoxy 綠漆 Copper BT 綠漆曝光、顯影、蝕刻 金 鎳 綠漆 Copper BT 功能： 保護銅層，防止銅層氧化。 鎳為金與銅結合之介質。 3. 為打金線用之基地。 電鍍Ni/Au 鍍金