PCBA檢验标准.docVIP

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PCBA檢验标准

PCBA外观检验标准 1 目的 建立PCBA外观检验规范,为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据,保证产品的品质。 2 适用范围 2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验(客户有特殊规定的情况除外)。 2.2特殊规定是指:因元件的特性,或其它特殊需求,《PCBA外观检验规范》可适当做修订。 3 定义 3.1标准定义 3.1.1允收标准 (Accept Criterion):允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。 3.1.2理想状况 (Target Condition):接近理想与完美的组装情形。具有良好组装可靠度。3.1.3允收状况 (Accept Condition):是指组件不必完美,但要在使用环境下保持完整性和 可靠度的特性。 3.1.4拒收状况 (Reject Condition):是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。 3.2缺陷定义 3.2.1严重缺陷 (Critical Defect):指缺陷会使人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为严重缺陷,用CR表示。 3.2.2主要缺陷 (Major Defect):指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,用MA表示。 3.2.3次要缺陷 (Minor Defect):指个别此类缺陷的存在,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,用MI表示。 3.3本规范若与其它规定文件相冲突时,依据顺序如下 3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件,作业指导书,特殊要求等。 3.3.2本标准。 3.3.3若有外观标准争议时,由质量部与技术部共同核判是否允收。 3.4检验方式 操作人员做好自检、互检,在线QC做100%检验,QA按照《GB/T2828.1-2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验(AQL:MA 0.4,MI 1.0),当检验结果持续变好或变差时,依附件一对产品实行加严检验或放宽检验。IPQC对在制品做不定时抽查。 3.5三个产品级别的定义: 1级---普通类电子产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。 2级---专用服务类电子产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品,最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。 3级---高性能电子产品 包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的,且最终产品使用环境异常苛刻:产品在要求时必须能够操作,例外救生设备或军工产品等关键系统 。 4相关文件 选用《电子组件的可接收性》(IPC-A-610D)中2、3级标准。 5 图示说明 5.1沾锡性判定图标 注意:沾锡角度越小,表示润湿越好。角度大于或等于90度表示润湿较差。 5.2操作注意事项----握板方式实例 操作时配带干净的手套和接地良好的静电手环。 用干净的手握执板子边缘,不接触板上元件。 3.6操 操作注意事项—指南 1)保持工作台干净整洁。 2)使用手套时,需要及时更换或清洗,防止因手套肮脏引起的污染。 3)不可用裸露的手或手指接触可焊表面。面。人体油脂和盐分会降低可焊性。 4) 4)不可使用含硅成分的润手霜,它们会引起 会引起可焊性和敷形涂覆粘附性问题。 5)绝不可堆叠电子组件,否则会导致物理损伤。 6)指印是极难去除的,并且经过敷形涂覆后 后的板子在潮湿环境时会显现出来, 7)所以焊接和清洗作业后的板子在拿取时须 取时需采用手套或其它防护用具以防 止污染。 5.3表面贴装组件 5.3.1.胶水粘固 理想状况(Target Condition) 端子可焊表面与焊盘上没有出现胶水。 胶水位于各焊盘之间的中心位置。 允收状况(Accept Condition) 1.从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域,但末端连接宽度满足最低要求。 拒收状况(Reject Condition) 1.从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域,影响焊接可靠性。 5.3.2.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子,侧面偏移(A) 理想状况(Target Condition) 1. 无侧面偏移。 允收状况(Accept Condition) 1.侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%,取其最小者。(A≦1/4W) 拒收状况(Reject Condition) 1. 侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%,取其较小者。(A1/4W) 2.侧面偏移超出焊盘,未大于元件端子宽度的25%,但与其它元件或焊点接触造成短接。(MA) 5.3.3.片式元件-矩形或

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