电镀和喷涂表示方法[精选].docxVIP

电镀与表面处理的表示方法:【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如： Al / Et.Ahd铝合金电化学硬质阳极化 Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料 / 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料 / 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。)例8：Fe/Ct.ZnPh(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。)A2.1 基体材料表示符号，见表1：表1??基体材料表示符号材料名称符????号铁、钢、铟瓦钢 Fe铜及铜合金 Cu铝及铝合金 Al锌及锌合金 Zn镁及镁合金 Mg钛及钛合金 Ti塑料 PL硅酸盐材料（陶瓷玻璃等） CE其他非金属材料 NMA2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：表2??镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符????号英????文电镀Ep Electroplating化学镀Ap Autocatalytic??Plating热浸镀Hd Hot Dipping热喷镀 TS Thermal Spraying电化学处理 Et Electrochemical Treatment化学处理 Ct Chemical TreatmentA2.3 镀覆层表示符号：合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15(铝材，化学镀含镍65％，铜27％，磷8％的镍铜磷合金15μm以上.)多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P（铝材，电镀铜10μm以上，化学镀镍20μm以上，电镀金2.5μm以上，钝化处理。）例11：Fe/Ep.(Cr)25b（钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度为25μm以上，中间镀覆层按有关规定执行。）A2.4 镀覆层厚度表示符号：厚度数字标在镀覆层名称之后，单位为μm，该数值为镀覆层厚度范围的下限，必要时可以标注镀层厚度范围。例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b（铝材，化学镀镍μm以上，电镀光亮银15～18μm。）A2.5 化学处理和电化学处理名称的表示符号，见表3：对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号）。表3??化学处理和电化学处理名称的表示符号处理名称符????号英????文钝化 P Passivating氧化 O Oxidation电解着色Ec Electrolytic Colouring磷化处理磷酸锰盐处理Mnph Manganese Phosphate Treatment磷酸锌盐处理Znph Zinc Phosphate Treatment磷酸锰锌盐处理Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment磷酸锌钙盐处理Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treat