SMT不良现象确认及如何检验不良技巧解读.ppt

十五、撞件 檢驗技巧 造成的原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置 在一起，摔板，撞板，掉板﹐堆板﹔ 檢驗方式與檢驗缺件雷同，不同之處在於非正常缺件，為 受外力碰撞造成，會有置件痕跡存在﹔ 十六、反貼 檢驗技巧 造成的原因有：料架不良﹐吸嘴不良﹔ 檢驗方式﹕正常生產中出現零件正背面反過來現象為反貼， 反貼零件如IC,電晶體類看不到背紋，電阻類零件反貼則背 面朝上 十七、錫珠 造成的原因有：鋼板開孔方式，設計不良，維修產生錫珠﹐ 錫膏問題﹐置件壓力過大等﹔ 檢驗方式﹕發生錫珠不良除維修品之外﹐一般會批量性不良﹐主 要會在側面﹐線圈電感如印錫過多﹐本體底部會大良殘流錫珠﹐錫 珠因不易檢驗﹐一定要使用檢驗工具﹔ 檢驗技巧 十八、臟污 臟污 造成的原因有：機器掉油，維修後未清洗幹凈﹐保養時加油過多 檢驗方式﹕發現有黏稠物PCB表面不光滑時﹐及時插去防止 灰塵異物沾附 檢驗技巧 十九、錫尖 檢驗技巧 造成的原因有：烙鐵碰到﹐甩熄﹐吃錫過多抹碰﹔ 檢驗重點﹕針對維修品維修點及周邊零件重點檢驗﹔ 其他不良现象 锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品 包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者 锡球：锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球 异物：残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间 污染：严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象， 跷皮：与零件脚相关之接垫不得有超过10％以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25％以上之裂隙。 板弯变形：板子弯曲变形超过板子对角长度0.5％以上者。 跪脚：CACHE?RAM、K/B?B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 浮件：零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 刮伤：注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 PC板异色：因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 Thank You SMT不良现象目视检验技巧 空焊 空焊： 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合 假焊： 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 一、空焊 一、空焊 一、空焊 1.造成的原因有：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN翹，PIN 偏移,PCB PAD未印錫，錫少，零件PINPAD氧化﹐反貼﹐反向等﹔ 檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD 是否有焊接 檢驗技巧 损件 零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件列开 二、破損 二、破損 二、破損 造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT 面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不 當等﹔ 檢驗方式﹕ 1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡 2.電阻類零件不可有裂痕現象 檢驗技巧 反向 极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误 零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置 三、反向 三、反向 造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向﹐對 零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔ 檢驗方式﹕ 1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板 極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有 則要及時提出﹔ 2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認 零件極性﹔ 檢驗技巧 多件 多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上 四、多件 四、多件 造成原因有：機器拋件﹐設計變更程式未更新﹐機器及程式異常等﹔ 檢驗方式﹕ 1.使用套板檢驗，如發現套板套不下或很難套下 的部位，需重點檢查，確認PCB是否多件或有異物 2.依BOM查詢，如BOM中無則表示多件 檢驗技巧 五、吃錫不足 造成原因有：