SMT简介解读.ppt

SMT制程简介 SMT定义： 是指在恰当材质的表面上焊牢为数极多的表面贴装电子零件(SMDs)的裝配技术. DEFINITION: A technology for mounting electronic components (=SMDs) on the surface of suitable substrate. SMD定义: 亦称为SMC,是指能够藉由表面贴装技术焊接在印刷電路板上之有腳或无腳电子零件. DEFINITION:( or surface mount component,SMC), It is a lead or leadless electronic component that is capable of being attached to a printed board by surface mounting. SMT流程简介－－流程1 SMT制程－－锡膏印刷1 SMT制程－－模板（网板）1 SMT制程－－模板（网板）2 SMT制程－－点胶 SMT制程－－贴装1 SMT制程－－贴装2 SMT制程－－贴装3 SMT制程－－贴装4 SMT制程－－贴装5 SMT制程－－Reflow1 SMT制程－－Reflow2 SMT制程－－Reflow3 SMT制程－－Reflow4 SMT制程－－AOI1 SMT制程－－AOI2 SMT制程－－AOI3 SMT制程－－ VISUAL INSPECTION 讨论与提问 课程结束 SMT定义 PS : means SFIS Top side Solder Printing High speed Mounter Reflow Solder Printing High speed Mounter Multi-function Mounter Reflow To next process Bottom side AOI AOI AOI AOI V.I NG OK Clean Clean Adjust OK OK NG NG NG Repair V.I Repair NG V.I Repair Multi-function Mounter NG Adjust OK OK To feed back line-leader to deal with it. To feed back line-leader to deal with it. OK 印刷锡膏 装贴元件 炉前QC 回流焊 外观QC 转下道 工序 OK OK OK OK OK NG NG NG SMT流程简介－－流程2 PCB 板 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 锡膏的主要成分： 锡膏的作用： 焊接前有一定的粘性，使元器件在贴片过程中黏结在PCB焊盘上；焊接后完成PCB焊盘与元器件电极之间的物理、电器连接。 SMT制程－－錫膏印刷3 工程目的(ENG. PURPOSE)： 均勻地印刷锡膏 Uniform depositing solder paste . 作业重点(OPERATION IMPORTANTS)： 2.1 确认程式名称 Confirm the correct program. 2.2 确认钢板名称與作业标准书相符 Confirm the stencil name by the SOP 2.3 锡膏印刷品质 The printed quality. 模板制造技术 化学蚀刻模板 电铸成行模板 激光切割模板 简 介 优 点 缺 点 在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板 直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割 成本最低 周转最快 形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 提供完美的工艺定位 没